吳田玉：矽光子未來 AI 發展關鍵，日月光攜手業界鞏固台灣優勢 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 04 日 10:40 |
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封測龍頭日月光執行長吳田玉表示，當前的人工智慧 (AI) 才剛開始，未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍，甚至是數十倍以上。所以，現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力，矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者，在當前全球最大的晶圓廠，封測廠都在台灣的情況下，延續未來摩爾定律的矽光子發展，台灣有著很好的條件。因此，接下來半導體業界必須攜手，聯合 IP、光學、製造夥伴，加上政府的協助來鞏固半導體領域，並一同創造未來。
台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰 |
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作者
許庭睿|發布日期
2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..
矽光子引爆光傳輸！重新定義資料中心與現台灣產業價值鏈 |
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作者
Evan|發布日期
2023 年 06 月 06 日 8:30 |
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為了滿足資料中心不斷攀升的高速運算與傳輸需求，從傳統電訊號快速過渡到光訊號傳輸時代才是最根本的解決之道，能成就此一世紀偉業的矽光子（Silicon Photonics，SiPh）遂成為全球積體電路與半導體產業發展的下一步。展望未來，矽光子不但成為半導體代工王國台灣再創巔峰的新契機，也成為中國大陸半導體保衛戰的最後長城。本文將著墨在各種能克服光電整合、轉換與互連難題的先進封裝技術上，全面探討矽光子封測技術的關鍵作用與新趨勢走向。 繼續閱讀..
聯電、日月光檢測設備供應商鏵友益預定 6 月掛牌上櫃 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 05 月 16 日 18:10 |
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檢測設備商鏵友益科技舉行上櫃前業績發表會。鏵友益本次辦理現金增資 3,073 張，預計掛牌股本將提升至新台幣 3.308 億元，預計於 6 月掛牌上櫃。2022 年營收為 4.293 億元，稅後淨利為 0.249 億元，毛利率 40.79%，EPS 為 0.83 元。2023 年第一季營收為 0.83 億元，稅後淨利為 0.124 億元，毛利率 61.90%，EPS為 0.41 元，2023 年每股 EPS 接近 2022 全年 50%。
景氣循環影響人才儲備方向，「跨」域專長成半導體徵才寵兒 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 04 月 17 日 14:01 |
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不可否認的，在各界對於 2023 年的景氣前景預期都不如 2022 年的情況下，企業對於往年大舉撒錢徵才的態度，在 2023 年顯得保守。例如，過去因晶片短缺被客戶整天追著跑的半導體廠商，在當時需要立即產能支持之際，開出 「開出只要是人我都要」 的徵才策略，先把人搶到手，然後一邊工作一邊訓練來滿足需求。如今，經濟情況反轉，在市場消化庫存來等待景氣復甦，人才的需求不再那麼孔急。所以，不只是對外徵求除了本職學能外具第二專長的人才加入外，對內也希望培育員工的第二專長，使得在經氣循環低谷之際，能更加彈性的幫助企業提升營運。
