Tag Archives: 日月光

嗅覺機器人上線：當 AI 比人類更早聞到風險，產線誰該先踩煞車？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 03 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 零組件

在自動化工廠的長廊上，一場關於感官補強的技術變革，正悄悄在台美產業界展開。Ainos 與盟立自動化在日月光投控支持下推進合作，新一代具備嗅覺能力的機器人已從實驗室走入產線，並開始實質出貨。這不只是多了一種感測維度，意味著機器角色正從被動執行者，逐步轉向具備預判能力的風險守門員。

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封測大廠攔胡？傳群創南科五廠出售對象非美光
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 11:30 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試

面板大廠群創旗下位於南部科學園區的五廠（5.5 代廠）出售動向備受市場矚目，雖 11 日市場一度盛傳記憶體大廠美光（Micron）將接手該廠以擴充產能，但最新市場消息指出，美光因已敲定收購力積電銅鑼廠，群創南科五廠的真正買家並非美光，而是擬出售予國內重量級半導體封測大廠。

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2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點，法人預估市場發展與廠商狀況一次看
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片需求持續井噴，共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望，台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中，先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升，先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。

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日月光以 AI 與低碳的雙軸轉型，迎接半導體黃金十年
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , ESG , 半導體

人工智慧（AI）正在推動全球半導體進入黃金十年。當生成式 AI 的浪潮帶動伺服器與晶片需求爆炸式成長時，封裝與測試業者迎來了時代機遇。但在這場技術革命背後，我們也面臨著一個更大的課題：能源消耗的飆升與氣候挑戰的加劇。 繼續閱讀..

日月光中壢廠榮獲全國企業第一家永續經營級防火標章殊榮
作者 |發布日期 2025 年 12 月 04 日 21:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光中壢廠長年致力於提升防火安全與企業永續之目標，積極配合財團法人台灣建築中心，並經由中華產業防災協會的專業輔導，以永續防災為目標，整合建築、消防及職業安全等三大領域，對防火避難、風險評估、安全管理計畫、韌性防災及緊急應變計畫，進行整體性火災量化風險評估，並透過優化本質安全、提升安全科技及強化防災管理，將火災風險降至最低。

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日月光環保行動再升級，藉淨零綠色文化祭活動推動永續未來
作者 |發布日期 2025 年 12 月 01 日 20:30 |
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分類 ESG , 淨零減碳

日月光集團中壢廠攜手日月光環保永續基金會，延續企業「綠色永續」精神，於 11 月 29 日在中壢復興公園辦理環保活動「第二屆日月光淨零綠色文化祭-綠星出任務 淨零大冒險」，活動落實社會共融並結合社區力量推動低碳生活理念，攜手復華里、中原里、復興里及興華里共同協辦，以實際行動來推廣環境教育及淨零排放的實踐，讓民眾了解環保行動其實可以從日常生活中的小事開始。

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日月光推出 AI 增強平台 IDE 2.0，提升封裝設計準確性並加速創新
作者 |發布日期 2025 年 11 月 05 日 20:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 軟體、系統

日月光半導體宣布其整合設計生態系統（IDE）平台迎來重大升級──IDE 2.0。透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0 將達成更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的 AI 和高性能計算應用。

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AI 重塑半導體製造鏈，封裝與載板將成下一個戰場
作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

在 AI 浪潮推動下，半導體與印刷電路板（PCB）產業正迎來前所未有的轉型挑戰。TPCA 本次「半導體 X PCB 異質整合高峰論壇」特別邀請國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總洪志斌與臻鼎科技董事長沈慶，共同探討 AI 帶動下的封裝與載板變革，以及台灣如何憑藉製造與整合優勢。 繼續閱讀..

調研：AI 與先進封裝推動全球晶圓代工市場，台積電續現領先優勢
作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 17:09 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著 AI 浪潮推動全球半導體業，晶圓代工正邁入 Foundry 2.0 新時代，由晶圓代工廠、IDM 及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。研調機構 Counterpoint 指出，AI 運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長，推動先進製程與封裝同步升級，帶動產業邁向更高獲利結構。 繼續閱讀..

日月光半導體攜高雄五所高中辦暑期營隊，厚植學生認識先進製程與產業
作者 |發布日期 2025 年 06 月 16 日 20:40 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 封裝測試

為因應高雄產業升級與半導體 S 廊帶政策推動，高雄市政府教育局與日月光半導體攜手合作，自 114 年暑假起舉辦「高中暑期營隊參訪活動」，由楠梓高中、三民高中、高雄女中、中山高中及左營高中等五所學校共同參與，預計吸引 210 位學生投入探索，藉由產學合作強化技職教育能量，厚植學生對先進製程及產業趨勢的認識與興趣。

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算力與 ESG 如何兼顧？AMD EPYC™ 和 AMD Ryzen™ 處理器成關鍵戰力
作者 |發布日期 2025 年 06 月 12 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , ESG , GPU

隨著全球半導體業競逐人工智慧（AI）熱潮、高效能與高良率的同時，製程背後的能效問題也日益受到關注。日月光（ASE）作為全球半導體封測龍頭，因需要處理大量的資料分析，包含 AI 應用及智慧製造等各項先進技術，運算需求已接近晶片設計與晶圓製造等環節，因此如何滿足日益增長的算力需求同時降低碳排放，已成為集團首要任務。 繼續閱讀..