半導體封測大廠日月光投控今天預估，約 25% 系統級封裝（SiP）產能將轉移到中國以外；也有客戶要求台灣以外擴大高階封裝產能，但投控指出，首要之務是如何取得穩定的晶圓。 繼續閱讀..
日月光投控：25% 系統級封裝產能將移出中國 |
作者
中央社|發布日期
2023 年 02 月 09 日 18:40 |
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Tag Archives: 日月光投控
日月光投控 2022 年前三季賺足一個股本，全年資本支出下調一成 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 10 月 27 日 19:20 |
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半導體封測龍頭日月光投控 27 日召開法人說明會，並公布 2022 年第三季營收狀況。日月光 2022 年第三季營收新台幣 1,886.26 億元，較第二季成長 17.6%，比 2021 年同期也增加 25.2%，創單季新高。第三季毛利率 20.1%，較第二季減少 1.3 個百分點，較 2021 年同期減少 0.33 個百分點。稅後淨利新台幣 174.65 億元，較第二季增加 9%、較 2021 年同期 23%，為單季次高紀錄，每股 EPS 為 4.03 元。
日月光攜手高通與產官學界，打造 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 09 月 28 日 15:40 |
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半導體封測大廠日月光與高通今日宣布攜手亞太電信、亞旭電腦（Askey）、資策會、戴夫寇爾（DEVCORE）、愛立信（Ericsson）、富鴻網（FHNet）、國立成功大學智慧製造研究中心，經濟部工業局指導下展開兩年期計畫，透過 5G 獨立組網（Standalone，SA）與毫米波雙連線（mmWave NR-DC）等先進 5G 技術，開發 5G 系統整合解決方案，並導入日月光實際上線應用，打造全球首座 5G SA mmWave NR-DC 智慧工廠。
