Tag Archives: 日月光投控

台積電證實嘉義設先進封裝廠，CoWoS 關鍵一次看

作者中央社|發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠，首座 CoWoS 廠 5 月動工，2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。繼續閱讀..

日月光砸 21 億元，收購英飛凌菲律賓和韓國封測廠

作者中央社|發布日期 2024 年 02 月 22 日 18:10 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測廠日月光投控今天宣布，收購晶片大廠英飛凌的菲律賓和韓國兩座後段封測廠，擴大車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝，投資金額逾新台幣 21 億元，最快今年第二季底完成交易。繼續閱讀..

日月光投控 2023 年 EPS 7.39 元，2024 下半年加速成長

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 01 日 19:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

封測龍頭日月光投控舉行法說會，並公布 2023 年第四季及 2023 年全年財報財報。其中，第四季營收新台幣 1,605.81 億元，較第三季增加 4%，較 2022 年同期減少 11%。毛利率 16%，較第三季減少 0.2 個百分點，較 2022 年同期減少 3.2 個百分點。稅後純益來到 93.92 億元，較第三季成長 7%，較 2022 年同期衰退 40%，單季 EPS 2.18 元。

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日月光攜手成大啟動聯合研發中心，驅動半導體前瞻技術研發人才

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 12 日 18:20 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

全球封測龍頭日月光攜手國立成功大學成立聯合研發中心於 12 日舉行啟動儀式，雙方合作不僅聚焦人才培育，也將共同深耕異質整合、矽光子等基礎技術，並積極投入前瞻技術研究，以先進封裝技術強化日月光的國際競爭力，同時提升成大的研發量能，鞏固台灣半導體在全球的領先地位。

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日月光投控去年營收 5,819 億元年減 13%，今年拚成長

作者中央社|發布日期 2024 年 01 月 09 日 18:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控今天公布去年第四季自結合併營收新台幣 1,605.81 億元，季增 4.2%，去年營收 5,819.14 億元，年減 13.3%，仍是歷史次高；展望今年，投控先前評估業績可望年成長。繼續閱讀..

日月光高雄廠擴產，布局 AI 晶片先進封裝

作者中央社|發布日期 2023 年 12 月 25 日 17:55 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠日月光投控今天宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析，日月光此次主要目的為擴充人工智慧（AI）晶片先進封裝產能。繼續閱讀..

晶圓雙雄 10 月營收亮眼促 ADR 大漲，帶動台股表現

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 13 日 6:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

10 月財報繳出同期新高紀錄的晶圓代工龍頭台積電，上週最後一個交易日美股 ADR 股價大漲 6.35%，拉抬 10 月也繳出 2023 年同期次高紀錄的聯電，美股 ADR 的股價大漲超過 3.5%。晶圓雙雄 ADR 的好表現使今日台股可期。

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輝達 AI 先進封裝需求熱，法人：台積電改機增 CoWoS 產能

作者中央社|發布日期 2023 年 11 月 06 日 18:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財經

人工智慧（AI）晶片先進封裝供不應求，法人今天報告分析，由於 CoWoS 設備交期仍長，台積電 11 月透過改機增加 CoWoS 月產能至 1.5 萬片，預估明年台積電 CoWoS 年產能將倍增。繼續閱讀..

日月光：布局先進封裝，與台積電密切合作

作者中央社|發布日期 2023 年 11 月 03 日 18:15 |

分類半導體 , 封裝測試

封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示，先進封裝領域日月光與台積電是密切合作夥伴，AI 自動化產線，日月光擁有 46 座智慧工廠，自動化產線軟硬體設計完全自主化。繼續閱讀..

日月光封裝產學技研合作，連 11 年攜手大學院校培育產業人才

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 01 日 13:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體產業發展方興未艾，日月光在智慧轉型的驅動下，以創新、卓越的先進封裝技術，保持與全球供應鏈的高度鏈結，穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續 11 年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。

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日月光投控營運高盛、野村看法有異，目標價分別為 135 元及 110 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 27 日 9:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

封測龍頭日月光投控 26 日舉行法說會，公布 2023 年第三季財報，營收金額為新台幣 1,541.67 億元，EPS為 2.04 元。累計，前三季營收為新台幣 4,213.33 億元，EPS 為 5.2 元。對此，外資高盛與野村各有不同的看法，因此高盛給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 135 元。而野村則是維持「中立」投資評等，目標價為 110 元。

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日月光投控第三季 EPS 2.04 元，前三季 EPS 達 5.2 元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 26 日 17:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測龍頭日月光投控召開法說會，並公布 2023 年第三季財報，營收金額為新台幣 1,541.67 億元，較第二季增加 13%，較 2022 年同期減少 18%，毛利率 16.2%，較第二季增加 0.2 個百分點，較 2022 年減少 3.9 個百分點，稅後純益 87.76 億元，較第二季增加 13%，較 2022 年同期減少 50%，EPS為 2.04 元。

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