8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲，車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 10:30 |
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根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
台積電舉起大旗，先進封裝這場仗誰是贏家？ |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2021 年 01 月 26 日 8:00 |
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「封測廠已跟不上晶圓代工的腳步，摩爾定律都告急了，我們與其在裡面乾著急，不如做到外面去。」2011 年，台積電的余振華對媒體如是說。 繼續閱讀..
打線封裝供不應求，外資提升日月光投控目標價至 118 元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 22 日 17:30 |
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在受惠智能家庭與汽車半導體的的強勁需求下，半導體封測龍頭日月光投控的打線封裝產能供不應求，在準備積極擴產因應，進一步推動 2021 年下半年及未來營運動能的情況下，美系外資將日月光投控 2021 年及 2021 年每股 EPS 預期調升 3% 及 4%，重申其 「加碼」 的投資評等，目標價也自每股新台幣 105 元，調升至每股 118 元。而在利多消息的帶動下，近期股價維持高檔格局，22 日收牌價來到每股新台幣 105 元的價位，小跌 0.5 元。
半導體 2021 開年關鍵詞：漲價 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2021 年 01 月 19 日 7:30 |
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近期，媒體報導匯頂科技所有產品美元價格上漲 30% 引發外界高度關注。但匯頂科技澄清申明，公司向下游代理商及用戶發出的產品漲價通知函，僅調整小部分觸控產品銷售價格，並非媒體報導調整所有產品價格。 繼續閱讀..
日月光投控 2020 年獲利年增逾六成，每股賺 6.47 元創高 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 01 月 18 日 10:10 |
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日月光投控公布去（2020）年第四季自結稅後淨利 100.45 億元，季增 49.6%、年增 57.4%，每股盈餘 2.35 元，為歷年同期新高；2020 全年自結稅後淨利 275.94 億元，年增 63.8%，每股盈餘 6.47 元，創下歷史新高。
台股攻上 15,000 點，半導體指數漲 0.76% 勝大盤 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 01 月 05 日 18:00 |
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台股今天開高震盪走高，終場收在 15,000.03 點，再創歷史新高，漲 98 點，漲幅 0.66%。台灣全市場半導體指數漲 0.76%，略勝大盤。 繼續閱讀..
