日月光投控 5 月營收同期新高,傳第三季打線封裝漲價 作者 中央社|發布日期 2021 年 06 月 10 日 17:25 | 分類 封裝測試 , 財報 , 財經 | edit 封測大廠日月光投控自結 5 月合併營收新台幣 422.67 億元,是今年來單月高點,也是歷年同期新高。法人透露第三季投控打線封裝將再漲價 5% 至 10%,因應原物料價格上揚和供不應求市況。 繼續閱讀..
日月光半導體決議購入新建廠辦大樓,因應未來擴充產能需求 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 06 月 10 日 17:00 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶片 | edit 日月光投控 10 日宣布,子公司日月光半導體經其董事會決議通過,向關係人宏璟建設購入 K25 新建廠辦大樓一案,以因應日月光半導體未來擴充傳統及先進封裝之生產產能及提升生產製造之支援效能。 繼續閱讀..
【COMPUTEX 2021】日月光攻四大應用車用晶片封測,全球客戶逾 60 家 作者 中央社|發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:15 | 分類 3C , 封裝測試 , 晶片 | edit 封測大廠日月光投控鎖定車用晶片封測 4 大應用,去年投控出貨超過 3 億顆車用晶片封測量,打線封裝占比達 86%,全球車用客戶超過 60 家。 繼續閱讀..
日月光投控打線封裝爆單,法人指第 3 季再漲價 作者 中央社|發布日期 2021 年 05 月 25 日 10:40 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 材料、設備 | edit 封測大廠日月光投控打線封裝訂單爆量,第 3 季不僅取消 3%~5% 價格折讓,法人指出還要再漲價 5%~10%,因應原物料價格上揚和供不應求市況。 繼續閱讀..
矽品中科二林廠動土,預計 2022 年完工後成為高階封測核心基地 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 05 月 19 日 17:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區 | edit 半導體封測大廠矽品 19 日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮,預計二林廠區的規模將為現有彰化廠3倍以上,第一期預計於 2022 年完工,並在一年內正式進行量產。未來矽品中科二林廠將成為未來 10 年高階封測之核心基地,培育在地人才與研發能量,於全球經濟復甦之際,搶占封測產業先機與佈局。 繼續閱讀..
張虔生:台灣半導體有三挑戰,全年打線封裝產能緊缺 作者 中央社|發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 零組件 | edit 封測廠日月光投控董事長張虔生表示,台灣半導體產業未來面臨三大挑戰,後疫情時代遠端連結將成新常態生活;他預期打線封裝需求強勁,產能缺口將延續一整年。 繼續閱讀..
華航貨運運能受衝擊,日月光投控和國巨出貨無礙 作者 中央社|發布日期 2021 年 05 月 11 日 12:25 | 分類 交通運輸 , 封裝測試 , 材料、設備 | edit 華航因應諾富特染疫事件配合清零計畫 2.0,外界關注貨運航班是否影響電子零組件出貨,封測大廠日月光投控指出,短期影響有限,被動元件大廠國巨表示沒有影響。 繼續閱讀..
日月光高雄中水廠啟用 6 年,累計節水達 2 千萬噸 作者 中央社|發布日期 2021 年 05 月 10 日 15:05 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 環境科學 | edit 高雄市積極抗旱,日月光高雄廠減少自來水用量,透過中水回收廠及多元化節水措施,落實水資源「減量、回收、再利用」;日月光中水回收廠啟用 6 年,累計節省水達 2 千萬噸。 繼續閱讀..
日月光投控首季每股 EPS 來到 1.99 元,為史上同期新高 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 28 日 16:50 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報 | edit 封測大廠日月光投控於28日舉型線上法說會,並公佈 2021 年首季財報,在封測市場需求持續成長,產能供不應求導致相關價格提升的情況下,業績呈現淡季不淡的亮麗表現。其中,毛利率達到歷史新高 18.4%,稅後純益則是來到新台幣 85.65 億元,雖較上季減少 15%,但卻較 2020 年同期增加 120%,每股 EPS 為 1.99 元。 繼續閱讀..
日月光投控旗下環旭,第一季獲利年增 42% 作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 28 日 10:00 | 分類 財報 , 財經 | edit 封測大廠日月光投控旗下環旭電子第一季稅後淨利 2.72 億人民幣,年增 42.16%,每股基本純益人民幣 0.12 元。 繼續閱讀..
環旭電子攻系統級封裝,Android 應用拚 10 億美元 作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 20 日 10:15 | 分類 Android , 公司治理 , 財經 | edit 封測大廠日月光投控旗下環旭電子設立微小化研發創新中心,加速系統級封裝(SiP)模組新應用,預估未來 3 到 5 年應用在 Android 系統 SiP 業績目標逾 10 億美元。 繼續閱讀..
日月光投控旗下環旭攻電動車,拚營收逾 3 億美元 作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 19 日 10:30 | 分類 封裝測試 , 零組件 , 電動車 | edit 封測大廠日月光投控旗下環旭電子積極布局電動車領域,預估 2025 年車用電子營收提高到超過 10 億美元,電動車動力相關占比目標超過 30%。 繼續閱讀..
日月光投控第二季營運看佳,法人估獲利季增兩成 作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 16 日 14:40 | 分類 封裝測試 , 財經 , 零組件 | edit 封測大廠日月光投控第二季營運看佳,法人指出受惠封測價格走揚和產能吃緊,第二季獲利估季增逾兩成,上修今年打線封裝機台增數至 3,000 台。 繼續閱讀..
日月光投控 3 月與首季營收亮眼,創歷史新高 作者 中央社|發布日期 2021 年 04 月 09 日 17:30 | 分類 封裝測試 , 財報 | edit 封測大廠日月光投控自結 3 月合併營收新台幣 420.02 億元,首季營收也達 1,194.7 億元,雙雙創下歷史新高。 繼續閱讀..
環旭看好兩大應用出貨,4 座基地將升級關燈工廠 作者 中央社|發布日期 2021 年 03 月 30 日 15:10 | 分類 自動化 , 零組件 | edit 封測大廠日月光投控旗下環旭電子今年看好毫米波天線模組和真無線藍牙耳機出貨量大增,規劃 2025 年 4 座工廠升級為關燈工廠。 繼續閱讀..