Tag Archives: 日月光投控

矽品中科二林廠動土,預計 2022 年完工後成為高階封測核心基地

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 17:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測大廠矽品 19 日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮,預計二林廠區的規模將為現有彰化廠3倍以上,第一期預計於 2022 年完工,並在一年內正式進行量產。未來矽品中科二林廠將成為未來 10 年高階封測之核心基地,培育在地人才與研發能量,於全球經濟復甦之際,搶占封測產業先機與佈局。

繼續閱讀..

日月光投控首季每股 EPS 來到 1.99 元,為史上同期新高

作者 |發布日期 2021 年 04 月 28 日 16:50 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測大廠日月光投控於28日舉型線上法說會,並公佈 2021 年首季財報,在封測市場需求持續成長,產能供不應求導致相關價格提升的情況下,業績呈現淡季不淡的亮麗表現。其中,毛利率達到歷史新高 18.4%,稅後純益則是來到新台幣 85.65 億元,雖較上季減少 15%,但卻較 2020 年同期增加 120%,每股 EPS 為 1.99 元。

繼續閱讀..