Tag Archives: 日月光投控

日月光投控 8 月營收年增 20.3%,創史上單月次高紀錄

作者 |發布日期 2021 年 09 月 10 日 8:15 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測龍頭日月光投控公布 8 月份合併營收顯示,在旺季效應加持、加上市場需求強勁的帶動下,營收金額達新台幣 504.5 億元,為歷年單月次高的成績,較 7 月份的 464.79 億元增加 8.5%、較 2020 年同期的 419.44 億元增加 20.3%。累計,2021 年前 8 個月合併營收來到 3,433.25 億元,較 2020 年同期 20.8%。

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終端需求強勁加上封測報價調升,推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元

作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示,2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺;IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求,加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐,促使各家封測大廠調漲報價,推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元,年增 26.4%。 繼續閱讀..

半導體近期吹漲價風,兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作

作者 |發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為因應全球晶片荒,台灣與中國半導體廠商均祭出漲價,以平衡市場供需。這波漲價潮中,又以台積電與聯電漲價最受關注,上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動,預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導,這波半導體業漲價後,2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。

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日月光宣布與宏璟建設合建 K27 廠房,首期預估明年第三季落成

作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:10 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區

日月光投資控股股份有限公司(簡稱「日月光投控」)27 日宣布,子公司日月光半導體製造股份有限公司(下稱「日月光半導體」)經 27 日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設股份有限公司(下稱 「宏璟建設」)採合建分屋方式興建 K27 廠。

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需求持續強勁,帶動日月光投控 7 月營收年成長 24.5% 達同期新高

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 20:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

半導體封測大廠日月光投控 10 日公布 7 月合併營收,金額達到新台幣 464.8 億元,較 6 月 433.26億元,增加 7.3%,較 2020 年同期 373.26 億元,成長 24.5%,創歷年同期新高。封裝測試及材料營收金額達 292.13 億元,較 6 月 269.54 億元成長 8.4%,較 2020 年同期 241.75 億元,增加 20.8%。累計,前 7 個月營收金額為 2,928.76 億元,較 2020 年同期 2,422.31 億元,增加 20.91%。

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台股本週重量級半導體財報、股東會、除息陸續進行,牽動後續走勢

作者 |發布日期 2021 年 08 月 09 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

本週台股半導體類股的觀察重點,除了重量級台積電與聯發科將公布 7 月財報,足以看出進入第 3 季之後,市場景氣對半導體類股的影響,記憶體大廠華邦電、半導體封測龍頭日月光投控、晶圓代工大廠世界先進也都將在本週召開年度股東會,預計釋出對未來產業景氣發展的看法,牽動類股走勢。記憶體控制 IC 廠商群聯本週除息 23 元、精測也將除息 12 元,填息走勢如何也影響投資人對半導體產業後市的預期,值得關注。

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日月光投控 2021 上半年每股 EPS 達 4.37 元,下半年預期逐季成長

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 20:10 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

封測龍頭日月光投控 29 日召開線上法說會,並公布 2021 年第二季財報,營收達新台幣 1,269.26 億元,較第一季增加 6%,較 2020年同期也鄒加 18%,毛利率 19.5%,較第一季增加 1.2 個百分點,較 2020 年同期增加 2 個百分點,稅後純益 103.38 億元,較第一季增加 22%,較 2020 年同期增 49%,每股 EPS 來到 2.4 元,為史上單季第三高紀錄。

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AMD、高通財測接力報喜,台封測供應鏈吃補

作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 13:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

美股超級財報周登場,美股多家科技公司接力公布營運成績,處理器大廠超微(AMD)及晶片大廠高通(QCOM)均訂下樂觀的財測目標。法人認為,這意味著大廠看好未來需求,可望釋出更多委外封測訂單機會,有望帶相關供應鏈表現,包括日月光投控、京元電,以及測試介面業者精測、穎崴、旺矽等都是潛在受惠者。 繼續閱讀..

高效能運算帶動扇形封裝市場成長,韓媒關注台積電與日月光布局

作者 |發布日期 2021 年 06 月 17 日 14:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

南韓市場研究單位《Yole Development》最新研究報告指出,預計 2021 年高效能計算(HPC)應用將帶領晶片扇型封裝市場的成長。相較 2020 年,晶片的扇形封裝大多數都用於智慧型手機與穿戴式裝置的應用處理器(AP),2021 年高效能運算所使用的晶片在使用扇形封裝的比例,預計將高於智慧型手機與穿戴式裝置。

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