Tag Archives: 日月光投控

SiP 封裝打造智慧生活現況與挑戰
作者 |發布日期 2022 年 01 月 22 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 會員專區

異質整合 SiP 封裝體積微縮效率雖仍不及同質整合 SoC 單晶片系統，但考量現行製程線寬條件和整合四散零組件效果，逐漸獲得終端廠商重視。現行 SiP 封裝主要終端應用大致分為 TWS 無線藍牙耳機、智慧手機、手錶等產品類型，但相較其他市場規模較大者如顯示器、電視與汽車等，仍只占一小部分，為實現未來智慧生活長遠目標，依然還需 IC 設計、SiP 封裝與終端廠商等三方通力合作。 繼續閱讀..

台積電創歷史天價領台股上攻，拉抬同業與供應鏈股價上漲
作者 |發布日期 2022 年 01 月 17 日 14:50 |
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分類 會員專區 , 證券 , 財經

晶圓代工龍頭台積電今日成為台股領軍上攻領頭羊，開盤跳空上漲每股新台幣 685 元，盤中一度衝高至每股 688 元新天高價位，收盤時到每股 683 元，上漲 11 元，漲幅達 1.63%。台積電股價上攻除了帶領台股加權指數終場上漲 122.11 點到 18,525.44 點，也帶領半導體類股成為台股資金重點。

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封測設備商貝思半導體受馬來西亞暴雨影響，全球封測廠恐受波及
作者 |發布日期 2021 年 12 月 21 日 17:00 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 材料、設備

《路透社》報導，近日馬來西亞暴雨連連，雪蘭莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地災情慘重，造成當地半導體廠商重大損失。荷蘭半導體封裝測試設備供應商貝思半導體（BESI）20 日宣布調降 2021 年第四季營收預測，主因就是馬來西亞暴雨影響廠房生產，主要客戶有日月光控股、鴻海、超豐及美光等國際大廠，可能遭波及。

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中國智路資本宣布收購日月光投控中國部分資產完成
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 16:30 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 封裝測試

中國媒體報導，12 月 1 日台灣封測龍頭日月光投控與中國智路資本共同發布消息，智路資本將收購日月光投控旗下中國四家工廠，14 日智路資本取得中國國家市場監督管理總局反壟斷局批准後，16 日正式完成交割，自日月光投控收購的四座工廠，將更名日月新集團，未來將持續展開業務。

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2022 年封測市場展望
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房；併購方面，少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外，其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

台商頻頻處分中國地區資產，跨國會計師事務所指資產年限是關鍵
作者 |發布日期 2021 年 12 月 08 日 16:00 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 財經

半導體封測龍頭日月光前日宣布處分部分中國資產，除了增強中國市場競爭力，還強化台灣高階技術研發及產能建置資源。此舉不但引起市場關注，連前外資分析師陸行之也表示，不知什麼原因讓日月光一口氣賣掉四座中國廠，也提出數項看法與大家分享。資誠聯合會計師事務所表示，中國工業用地使用年限可能是近期台商紛紛處分中國資產的主因。

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陸行之關切日月光處分中國資產，提出五項看法觀察後續發展
作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 12:15 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

封測龍頭日月光投控 1 日晚間宣布，與北京智路資產管理有限公司簽署股權買賣協議，出售威海、蘇州、上海部分工廠，總交易金額達 14.6 億美元，前外資知名分析師陸行之提出五項看法，提供關注此事讀者可持續觀察的方向。

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日月光處分部分中國廠房資產，強化台灣高階市場布局
作者 |發布日期 2021 年 12 月 02 日 5:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封測龍頭日月光投控於 1 日晚間宣布，已經與北京智路資產管理有限公司（Beijing Wise Road Asset Management Co., Ltd.；下稱 「智路資本」）簽署股權買賣協議，將出售包括威海、蘇州、上海等部份工廠，總交易金額達 14.6 億美元，可認列處分淨利益約 6.3 億美元（約新台幣 175 億元），預估 12 月可完成交易並認列獲利，屆時將挹注每股 EPS 達新台幣 4.05 元。

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半導體異質整合發展，台積電、日月光兩大龍頭齊聲需藉產業鏈合作
作者 |發布日期 2021 年 11 月 30 日 17:40 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

半導體先進封裝的異質整合發展，兩大半導體龍頭台積電與日月光均表示，延續摩爾定律，除了製程線寬微縮，先進封裝異質整合也是重要發展趨勢。台積電卓越科技院士暨研發副總余振華指出，台積電先進封裝異質整合面臨解決方案成本控制、精準製程控制兩大挑戰，盼與產業鏈共同努力。日月光集團研發中心副總經理洪志斌指出，異質整合多樣性可從晶圓端和封裝端發展，甚至結合熟知的系統解決方案技術，使半導體供應鏈有發揮空間。

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日月光投控實施庫藏股，預定買回 5.5 萬張
作者 |發布日期 2021 年 11 月 08 日 10:45 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 證券

封測龍頭廠日月光投控將首度買回庫藏股，董事會決議，為維護公司信用及股東權益，11 月 8 日起至 2022 年 1 月 7 日，將從集中交易市場買回股權，預定買回數量 5.5 萬張，買回區間價格為每股 90~150 元，股價低於區間價格下限，將繼續買回。 繼續閱讀..

需求強勁高於市場擔憂半導體下修風險，外資給日月光 153 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 10 月 21 日 12:15 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

根據美系外資的最新研究報告指出，因為日前台積電法說會釋出晶片短缺問題至 2022 年仍將持續的訊息，這使得日月光投控的定價權會因為市場需求的下滑而失去主導權這樣的憂慮，目前來看顯得多餘，也顯示當前晶圓代工廠強勁的需求訂單將會流向如日月光投控這樣的第三方封裝測試廠。因此，該外資給予日月光投控「買進」的投資評等，目標價來到每股新台幣 153 元。

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