「從各個層面來看，AI 帶動電腦產業的再生，也為台灣企業帶來黃金契機。」NVIDIA 執行長黃仁勳的一段話彷彿為陷入庫存去化、低迷的台灣供應鏈打了一劑強心針。當然，更重要的是從 NVIDIA 給出強勁成長幅度的財報，反映出 AI 已經真正為科技產業帶來需求，特別是 AI 伺服器供應鏈。 繼續閱讀..
Tag Archives: 散熱
讓筆電不再發高燒！全新 AirJet 固態散熱晶片將解開筆電效能封印 |
作者
Evan|發布日期
2023 年 01 月 25 日 10:32 |
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散熱問題一直是影響 PC 效能、穩定性、尺寸乃至靜音的關鍵，散熱愈佳，PC 效能與穩定性才會愈好。在傳統更多風扇、散熱片及更大空氣循環空間的設計下，PC 尺寸難以縮小，即使改用靜音風扇，也無法真的達到完全靜音的境界。Frore System 在前陣子 CES 2023 美國消費性電子展上發表的全新 Airjet 固態主動散熱晶片，似乎讓上述難題一掃而空，進而顛覆未來高效能筆電的設計與製造方式。 繼續閱讀..
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2022 年 02 月 07 日 7:30 |
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隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升，帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲，然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想，上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例，記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能；在散熱機制部分，可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法，進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。
廣閎科搶攻減碳散熱應用市場，預計 2022 年 3 月上市 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 01 月 17 日 17:45 |
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專注節能減碳應用之 IC 設計公司廣閎科 18 日舉辦上櫃前業績發表會。該公司成立於 2007 年 11 月，當前包括茂迪、敦南都是該公司的大股東。其公司的核心產品包括功率金氧半場效電晶體 （Power MOSFET） 64.7%、無刷直流馬達 （BLDC） 驅動控制模組 31.8%，及數位類比可程式化 SoC 散熱風扇驅動 IC 3.5%，2021 年全年營收創歷史新高、連續 12 個月累計營收較前一年同期成長超過 36% 之亮眼成績。
