Tag Archives: 擴產

晶圓代工大廠格羅方德財報讚，CEO 稱 30 家客戶支持擴產

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 09 日 9:15 |

分類晶圓 , 財報 , 財經

晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries Inc.）於美國股市週二（2 月 8 日）盤後公布 2021 年第四季（截至 2021 年 12 月 31 日為止）財報：營收年增 74%（季增 9%）至史上最高的 18.47 億美元，調整後毛利率年增 4,131 個基點（季增 316 個基點）至破紀錄的 20.8%，調整後 EBITDA（稅前、息前、折舊攤提前盈餘）利潤率年增 1,596 個基點（季增 191 個基點）至破紀錄的 32%，調整後每股盈餘年增 117%（季增 157%）至 0.18 美元。

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環球晶啟動擴產計畫，未來 3 年資本支出 1,000 億元

作者中央社|發布日期 2022 年 02 月 06 日 16:00 |

分類晶圓 , 財經

環球晶公開收購世創一案破局後，環球晶今天宣布，將啟動擴產計畫，原規劃用於收購案的資金將轉為資本支出及營運周轉使用，2022 年至 2024 年總資本支出達新台幣 1,000 億元。繼續閱讀..

東芝：將藉 12 吋晶圓製造設施擴大功率晶片產能

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 04 日 14:45 |

分類晶圓 , 晶片 , 財經

東芝電子元件及存儲裝置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）4 日宣布，將在日本石川縣的主要離散晶片生產基地（加賀東芝電子公司）打造一座新 12 吋晶圓製造設施，擴大功率半導體產能。繼續閱讀..

晶圓代工廠們度過怎樣的一年？

作者品玩|發布日期 2022 年 02 月 01 日 9:30 |

分類晶圓 , 晶片 , 財經

2021 年的半導體製造設備銷售總額已突破 1,000 億美元大關！

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晶片大廠紛紛擴產，分析師憂「半導體派對」即將結束

作者林妤柔|發布日期 2022 年 01 月 23 日 12:54 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

疫情帶動需求強勁，全球出現晶片荒，不過隨著晶片大廠不斷擴產，分析師認為 2018 年產能過剩情況可能再度出現，意味著半導體派對即將結束。繼續閱讀..

傳英特爾落腳俄亥俄州建廠，專家：不致威脅台積電

作者中央社|發布日期 2022 年 01 月 22 日 8:47 |

分類晶圓 , 晶片 , 零組件

美國晶片大廠英特爾（Intel）傳出將斥資 200 億美元，在俄亥俄州建立新晶圓廠。台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真認為，英特爾擴大投資，短期內不致對台積電造成威脅。

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台積電，你的福氣在後頭！彭博為什麼不看好三星和英特爾

作者商業周刊|發布日期 2022 年 01 月 22 日 8:30 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 晶圓

台積電法說會繳出亮眼成績單，除了去年第四季與今年 1 月獲利營收及未來營運展望，皆超乎華爾街預期，更令外媒驚豔的是，今年資本支出衝出新高，預計上看 440 億美元（約新台幣 1.2 兆元），更確立台積電全球晶片製造的龍頭地位。繼續閱讀..

台積電擴大資本支出，三星準備合併收購，兩家企業競爭延續

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:50 |

分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

13 日晶圓代工龍頭台積電將舉行 2021 年第四季法說會，公布 2021 年第四季及全年營收，並分析 2022 年全球半導體市場前景與台積電狀態。南韓媒體今日專文關心，台積電從 3 年投資 1,000 億美元，增加投資 200 億美元，加快擴產布局。

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聯電 2021 年大豐收，包括 12 月、第四季以及 2021 年營收均創新高

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 06 日 16:15 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 6 日公布 2021 年 12 月營收，受惠成熟產能持續吃緊，營收金額到新台幣 202.79 億元，較 11 月增加 3.1%，較 2020 年同期大增 32.65%，站上 200 億元大關，也創連續 3 個月創新高紀錄。累計第四季營收為 590.98 億元，較第三季增加 5.7%，較 2020 年同期大增 30%，也同創單季新高紀錄。2021 全年營收到 2,130.11 億元，較 2020 年增加 20.47%，為歷年新高紀錄。

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預期台積電 2022 年資本支出大增，陸行之：1/13 法說關切 7 大問題

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 05 日 14:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

近期股價飆高，13 日將召開 2021 年第四季法說會的晶圓代龍頭台積電，市場盛傳 2022 年相關資本支出將達 380 億至 420 億美元，高於市場預估的 350 億至 400 億美元。前外資知名分析師陸行之表示，較預估更高的金額應是準備各地擴廠之用，對接下來的第四季法說會，陸行之也提出 7 個問題，值得投資人關心。

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世界先進晶圓五廠完成交割，可容納每月 4 萬片 8 吋晶圓產能

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 01 日 14:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進 1 日宣布，民國 110 年 4 月 28 日簽約購入友達光電股份有限公司新竹科學園區力行二路的 L3B 廠廠房及廠務設施，依協議於民國 111 年 1 月 1 日完成交割。世界先進公司正式接手營運，成為世界先進公司的晶圓五廠。

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補貼情況複雜，英特爾全球大規模建設計畫預計延後至 2022 年

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 20 日 9:40 |

分類 GPU , IC 設計 , 封裝測試

外媒報導，大張旗鼓宣傳要回歸晶圓代工市場的英特爾，大規模全球晶圓廠建設計畫可能由 2021 年底前延到 2022 年初。

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2022 年封測市場展望

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 |

分類封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房；併購方面，少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外，其餘大致呈和緩。繼續閱讀..