應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 11 日 15:15 |
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美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，包括儲存電容器，金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前，應用材料公司正與 DRAM 客戶合作，將三種材料工程解決方案商業化，進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產，並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。
半導體市場加溫拉抬應材第 3 季財報亮眼，預計帶動台系廠商後勢 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 14 日 11:20 |
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隨著全球半導體市場需求正盛，使得 3 大晶圓製造廠台積電、英特爾、三星都紛紛提高年度資本支出的帶動下，全球最大半導體設備供應商美商應材 (Applied Materials, Inc.) 公布截至 2020 年 7 月 26 日為止的第 3 季財報，營收年成長達到 23%，應於市場預期的情況下，盤後交易上漲 3%，也進一步拉抬台股半導體設備供應商股價，包括家登、京鼎、帆宣、弘塑等盤中也都有上漲表現。
衝刺先進製程，美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:30 |
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半導體設備大廠美商應材，21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術，可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點，這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術，可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外，這項技術，電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小，並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost，PPAC)。
中確診數暴增、北京拒受美方協助，道瓊臉綠 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 02 月 14 日 8:30 |
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中國湖北省每日公布的武漢肺炎確診數據，因為統計方式改變的關係，13 日公布的新增確診病例竟然較前日暴增近 10 倍，人們對疫情造成的經濟衝擊逐漸感到憂心，也拖累道瓊工業平均指數、標準普爾 500 指數及那斯達克指數全面從歷史高點拉回。 繼續閱讀..
