為縮小 5G 基地台射頻單元尺寸、減輕重量,並提升效能,恩智浦半導體(NXP)7 日宣布將整合氮化鎵(GaN)技術至旗下多晶片模組平台;而應用於 5G 基礎設施的恩智浦多晶片模組中的氮化鎵效能可將效率提高 8%,實現高效能網路。
氮化鎵走入 5G 多晶片模組,恩智浦強化電信基礎設施效能 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:32 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區 |
車用晶片大廠恩智浦財報、財測優於預期,盤後續漲 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 04 月 27 日 10:00 | 分類 晶片 , 證券 , 財報 | edit |
荷蘭晶片公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)於美國股市 4 月 26 日盤後公布 2021 年第 1 季(截至 2021 年 4 月 4 日)財報:營收年增 27%(季增 2%)至 25.67 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)營益年增 58%(季增 4%)至 7.92 億美元,每股稀釋盈餘季增 15.7% 至 1.25 美元。 繼續閱讀..
