Tag Archives: 家登

家登 11 月營收年增 77%，累計前 11 個月營收年增達 31%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 9:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體運送保護解決方案整合服務商家登精密公布 2024 年 11 月營收，集團合併營收約為新台幣 5.02 億元，較上個月成長 29%，較 2023 年同期成長 77%。累計，前 11 個月營收 59.6 億元，較 2023 年同期成長約 31%。家登表示，12 月進入出貨高峰期，從物料到到成品，家登全產線進入備貨狀態，全力衝刺第四季營運表現。

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家登 9 月營收年增 17%，第三季營收創歷史新高
作者 |發布日期 2024 年 10 月 09 日 10:10 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

半導體設備商家登精密公布 2024 年 9 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 6.07 億元，年成長達 17%。合計，第三季營收 18.9 億元，再次寫下歷史新高。累計，2024 年集團累積營收約 50.7 億元，較 2023 年同期成長 35%，已相當於 2023 年全年營收。家登表示，第三季進入半導體旺季，全球光罩暨晶圓產品出貨暢旺，本業晶圓載具及光罩載具齊發威，帶動營收、毛利雙成長。

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家登旗下家碩科技南科廠動土，因應後續先進製程市場發展需求
作者 |發布日期 2024 年 09 月 11 日 12:45 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

半導體設備廠家登精密旗下子公司家碩科技，於 2024 年 9 月 11 日舉行新廠動土典禮。本次典禮由家碩科技董事長邱銘乾主持，並邀請南部科學園區管理局局長鄭秀絨、台南市經發局副局長蕭富仁及台南市政府副秘書長殷世熙等各界貴賓蒞臨，共同見證家碩科技新廠動土之歷史時刻。

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邱銘乾：現為台灣半導體發展黃金期，家登持續挑戰營收新高
作者 |發布日期 2024 年 09 月 02 日 12:50 |
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分類 半導體 , 財報 , 財經

家登精密董事長邱銘乾表示，家登集團之所以投入冷卻領域，是因客戶對節能與 ESG 有相關的需求，尤其是半導體與伺服器廠商。目前市場有通用產品，但客戶更加追求客製化的解決方案，而且期待能有更高的效率。而過去、家登已經對客戶提供相關服務解決方案已經非常熟悉，所以會希望家登協助。家登雖沒有相關技術，藉夥伴也能有幫助。

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台積電已購 High-NA 設備！法人看好 ASML 長期趨勢，兩檔台股受惠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 19 日 9:56 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備龍頭 ASML 近日發布財報，浸潤式曝光機帶動營收和毛利率優於預期，公司維持今、明年看法，但第三季展望低於預期，評級中立。法人認為，雖然 ASML 短期動能疲弱，但長期可趕上，建議關注帆宣和家登兩檔股票，目標價分別為 195 元和 453 元，以及公準。 繼續閱讀..

市場期待再創家登驚奇，小金雞家碩掛牌上櫃首日大漲近 32%
作者 |發布日期 2024 年 05 月 13 日 14:05 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

家登集團旗下半導體設備廠家碩科技今日以每股新台幣 216.8 元掛牌上櫃，主要提供應用於 EUV 光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等。受惠全球半導體需求強勁，該公司 2024 年第一季營收新台幣 3.31 億元，較 2023年 同期增加 12.8%，稅後淨利新台幣 5.1095 萬元，每股 EPS 1.87 元，營運表現亮眼。家碩 13 日收盤，股價來到每股 286 元，上漲 31.79%，順利展開蜜月行情。

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家登精密小金雞家碩科技將上櫃，掌握 EUV 解決方案看好市場
作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 19:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備商家登精密旗下小金雞家碩科技，15 日舉辦上櫃前業績發表會。該公司營運以提供半導體設備及相關零組件的設計、製造、銷售及維修服務，其中主要包括應用於 EUV 光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等；主要銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭、中國等地。

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家登因應客戶需求日本久留米建廠，2025 年部分量產
作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 15:00 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

半導體產業要在台灣之外＋1，家登集團董事長邱銘乾表示。目前基礎設施、政府支持度、國民聰明度來說，日本會是最佳地點，大客戶日本擴產，家登已在九州布局，熊本附近久留米已購置 3 千坪土地，今年開始興建，2025 下半年會有部分量產。

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台積電擴大美國投資，供應鏈沾光
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 8 日宣布，TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助，並規劃建立第三座晶圓廠，總資本支出將超過 650 億美元。法人表示，台積電擴大在美投資有利於廠務工程、耗材、設備供應鏈，看好中砂、帆宣、漢唐、家登、環球晶等將受惠。

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