Tag Archives: 基頻晶片

蘋果 2024 年採自研基頻落空,iPhone 16 仍用高價高通產品

作者 |發布日期 2023 年 07 月 24 日 10:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

先前有市場傳聞指出,在 2023 年蘋果推出 iPhone 15 系列之後,處理器大廠高通 (Qualcomm) 將不再是蘋果的獨家 5G 基頻晶片的供應商,改採用自研 5G 基頻晶片。然而,現在有媒體報導指出,由於蘋果內部解決方案出現問題,將會延後自研 5G 基頻晶片推出。也因此,高通將可為預計 2024 年推出的 iPhone 16 系列提供 5G 基頻晶片。

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英特爾轉讓 PC 平台 5G 基頻技術給兩家企業,徹底退出 5G 基頻市場

作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 18:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

外媒 More Than Moore 報導,英特爾 2019 年手機相關 5G 基頻業務賣給蘋果後,近期又計劃將筆電業務 5G 基頻技術轉讓給聯發科和中國廣和通,預估 5 月底前完成交易,英特爾就會在 7 月完全退出 5G 基頻市場。外媒向英特爾求證後,證實消息正確。

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高通 5G 高峰會發送邀請函,台積電 4 奈米助攻旗艦處理器受期待

作者 |發布日期 2022 年 04 月 28 日 17:30 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區

行動處理器大廠高通(Qualcomm)媒體邀請函表示,5 月 11~13 日將舉行 2022 年度「高通 5G 高峰會」。由於市場已預期改採台積電 4 奈米先進的旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級版 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器將在 5 月正式問世,為聯發科天璣 9000 競爭對手,「高通 5G 高峰會」備受市場期待。

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台積電再獲蘋果單!日經:預計 2023 年起生產蘋果自研 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2021 年 11 月 24 日 12:40 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

《日經亞洲評論》引用消息人士說法,晶圓代工龍頭台積電將自 2023 年開始,為蘋果代工新 iPhone 的 5G 基頻晶片。報導指計畫進行多年,2019 年蘋果收購英特爾基頻晶片業務後就開始加強,降低對行動處理器廠商高通的依賴,並使蘋果成為市場重要基頻晶片商。

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聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場,新規格 M80 5G 基頻晶片將亮相

作者 |發布日期 2021 年 10 月 20 日 14:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

已連續 4 季登上全球晶片龍頭的 IC 設計大廠聯發科,今日表示除了出貨量站穩第一,聯發科客戶終端產品定位相比之前產品也都有大幅提升,希望提供終端使用者手機更好選擇,下個目標是旗艦手機晶片。隨著 3GPP 5G 標準第二版更新,為持續推動 5G 商用加速發展,聯發科不久後將推出符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片,增強用戶體驗。

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仁寶集團搶進 5G 跨裝置行動網卡市場,推出 APAL 自有品牌產品

作者 |發布日期 2021 年 09 月 01 日 14:50 | 分類 會員專區 , 網通設備 , 軟體、系統

代工大廠仁寶集團旗下皇鋒通訊首度發表自有品牌-APAL 並推出全球第一跨裝置 5G 行動網卡。該 5G 網卡的特性是免設定、免軟體下載、隨插即用,將消費者與企業客戶既有的裝置立即升級為 5G 設備,以滿足客戶對高速連網需求、協助用戶降低成本進行產業升級、提升工作效率。

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