微軟、英特爾發表 AI 邊際推理工具 Windows ML 及 VPU |
作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 03 月 08 日 9:15 |
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Tag Archives: 人工智慧
爭取差異化優勢，華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 06 日 10:50 |
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日前，市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示，2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支，比 2016 年減少 0.5%，這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中，在中國的智慧型手機市場中，2017 年就下滑近 5%。這樣的情況，也使得中國的各家品牌手機商思考，在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為，就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中，期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。
資安 ETF 創歷史新高，施密特：AI 殺戮最快 10 年內應驗 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 03 月 05 日 12:00 |
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貿易戰只是假議題，人工智慧（AI）軍備競賽才是大國領導人最關注的焦點？ 繼續閱讀..
針對聯發科 P60 而來！高通宣布新推出驍龍 700 系列 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 03 月 01 日 10:30 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出，驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間，並指出，在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能，在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出，新推出的驍龍 700 系列行動運算平台，其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。
【MWC 2018】華碩發表 ZenFone 5 系列：致敬 iPhone X「瀏海」，導入 AI 手機功能 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2018 年 02 月 28 日 8:00 |
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華碩（ASUS）可沒缺席在西班牙巴塞隆納所舉行的世界行動通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2018），28 日凌晨正式發表 ZenFone 5、ZenFone 5Z、ZenFone 5Q 三款新機。
聯發科推出內建 AI 架構的 Helio P60 行動處理器，終端產品第 2 季問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 02 月 26 日 16:10 |
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IC 設計大廠聯發科 26 日在世界通訊大會上 (MWC 2018) 上，推出首款內建多核心人工智慧處理器 （Mobile APU：AI Processing Unit） 及 NeuroPilot AI 技術的新一代智慧型手機系統單晶片──曦力 P60 (Helio P60）。
