台積電發展面板級扇出型封裝，三星：我們前幾年就開始做了
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 25 日 9:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電發展面板級扇出型封裝，三星：我們前幾年就開始做了

台積電傳出研發「面板級扇出型封裝」，韓國媒體也不甘示弱報導，台積電競爭對手三星先進入面板級封裝（PLP），與客戶共同開發爭取商機。

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