Rapidus 與 IBM 合作先進封裝，估營收 1 兆日圓可提早十年達成
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 11 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
Rapidus 與 IBM 合作先進封裝，估營收 1 兆日圓可提早十年達成

日本政府支持新創晶圓代工企業 Rapidus 與 IBM 共同宣布，雙方聯合開發 2 奈米的協議為基礎，確立 2 奈米晶片封裝量產合作關係。Rapidus 技術人員將在 IBM 北美封裝基地受訓，Rapidus 也上調先進半導體銷售目標。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , , ,