第一季全球先進封裝營收 102 億美元,至 2029 年複合成長率 12.9% 作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 07 月 25 日 14:15 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 封裝測試 | edit Loading... Now Translating... 根據市場研究機構 Yole Group 發布的最新報告顯示,受惠於高校能運算(HPC)和生成式 AI 應用的推動,預計全球先進封裝市場營收將由 2023 年的 392 億美元、成長至 2029 年的 811 億美元,年複合成長率高達 12.9%。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 先進封裝 , 半導體