繼 HBM 之後是 GDDR7，躍升下場記憶體競賽主力
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 25 日 14:00 | 分類 GPU , 半導體 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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繼 HBM 之後是 GDDR7，躍升下場記憶體競賽主力

3 月固態技術協會 (JEDEC) 發表 JES239 Graphics Double Data Rate 7，即 GDDR7 標準，可提供 GDDR6 兩倍頻寬，滿足圖形、遊戲、計算、網路和人工智慧應用對高記憶體頻寬的需求，DRAM 競爭將從高頻寬記憶體 (HBM) 延伸至顯卡記憶體。

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