電動車新創公司 Rivian 傳出重大人事異動消息,營運長 Rod Copes 退出管理團隊,該公司同時證實,2021 年汽車產量未能達標,引發盤後股價震盪大跌。 繼續閱讀..
Rivian 人事地震營運長走人、產量未達標,股價臉綠 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 01 月 11 日 12:45 | 分類 人力資源 , 電動車 |
車用元件封裝未來趨勢,各大封測廠商接力布局 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 01 月 10 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
隨著各大封測廠商嘗試投入大量研發資源並通過各項品質認證與法規規範,以吸引多數 IDM 大廠、Tier 1 或終端車廠等下單意願,形成穩定營收來源,然而考量於相關後段技術多屬傳統封裝,因而需耗費大量人力且生產效率相對不佳,加上因過多四散各處的零組件及車用娛樂所需之高效能運算晶片等,驅使工廠自動化及系統級封裝(SiP)逐漸成為未來發展趨勢。另外,隨著電動車逐步滲透於整車市場,化合物半導體於高功率元件及模組後段封裝需求也日漸升高增加,這將導致各大封測廠商接力布局於相關領域中。
