Category Archives: 手機

郭明錤 : 蘋果 iPhone X 擺脫生產瓶頸,首發將備貨 300 萬支

作者 |發布日期 2017 年 10 月 20 日 16:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

之前市場傳聞,因為關鍵零組件生產困難,即便不會首發拖延,也會影響首批開賣時備貨量的蘋果 iPhone X 智慧型手機,如今似乎已擺脫生產困難。對蘋果產品研究甚深的凱基證券知名分析師郭明錤在 20 日發表最新報告表示,蘋果 iPhone X 智慧型手機即將走出生產困境,以及電路板等關鍵零組件短缺問題,整體生產情況將在 11 月步入正軌。

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TechNews 科技早报 – 20171020

作者 |發布日期 2017 年 10 月 20 日 9:35 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

台積電 7 奈米製程 2018 年底量產時將累計 50 個設計定案
台積電在 19 日的法說會中,法人們依舊關心的是台積電在先進製程上的發展進度。台積電共同執行長劉德音表示,當前 10 奈米製程在 2017 年第 3 季出貨佔台積電總晶圓銷售金額的 10%,在未來第 4 季比例將… 繼續閱讀..

日本 Docomo 推出雙畫面折疊式手機 M Z-01K

作者 |發布日期 2017 年 10 月 20 日 0:00 | 分類 3C手機 , Android 手機 , 手機

折疊式手機講了很久,一直等待可折疊螢幕技術成熟,不過日本 Docomo 就等不了太久,與 ZTE 合作直接推出雙螢幕折疊式智慧手機 M Z-01K。雖然之前日本 NEC、Kyocera 都出過同類手機,但這次兩個螢幕加大到 5.2 吋,而且處理器性能可滿足兩個螢幕同時使用的需求。兩個畫面既可一起使用,也可在每一個畫面使用不同 Apps,折疊後又可當單一畫面手機使用。本機預計在 2018 年 1 月開始發售。 繼續閱讀..

台積電 7 奈米製程 2018 年底量產時將累計 50 個設計定案

作者 |發布日期 2017 年 10 月 19 日 19:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

台積電在 19 日的法說會中,法人們依舊關心的是台積電在先進製程上的發展進度。台積電共同執行長劉德音表示,當前 10 奈米製程在 2017 年第 3 季出貨佔台積電總晶圓銷售金額的 10%,在未來第 4 季比率將提高到 20%。至於,7 奈米製程的部份,目前仍按照計畫進行中。其中,7 奈米製程將在 2018 年上半年試產,第 2 季正式進入量產階段。而 7 奈米 + 製程則會在 2018 年試產。更先進的 5 奈米則預計在 2019 年試產,2020 年正式量產。

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電池芯價格進入緩漲階段,高分子電池供需持續吃緊

作者 |發布日期 2017 年 10 月 19 日 14:40 | 分類 手機 , 筆記型電腦 , 零組件

根據 TrendForce 綠能研究(EnergyTrend)最新鋰電池報價,2017 年第三季鈷金屬價格雖然續創近年新高,但電池芯價格在第二季大幅調漲後,第三季已進入緩漲階段,預計第四季漲價空間會更為壓縮。圓柱型電池受到鈷材料成本的影響較小,第三季價格漲勢也開始趨緩;高分子電池價格漲勢同樣放緩,但反應材料成本,漲幅在三種電池芯當中仍較高,平均在 3% 以上;方形電池因為採用的材料與圓柱型類似(NMC),第三季漲幅也與圓柱電池芯一樣在2%上下。 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171019

作者 |發布日期 2017 年 10 月 19 日 9:09 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

2017 年 IC 封測代工排名,日月光、艾克爾、長電科技分居前三
TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新研究指出,2017 年行動通訊電子產品需求量上升,帶動高 I/O 數與高整合度先進封裝滲透率,同時也提升市場對於封測產品質、量的要求,全球 IC 封測產值擺脫 2016 年… 繼續閱讀..

WPA2 不安全是否該推出 WPA3 了?iPhone 會被 KRACK 攻擊嗎?KRACK 作者親自回覆 14 個快速 QA

作者 |發布日期 2017 年 10 月 19 日 8:00 | 分類 手機 , 網路 , 網通設備

KRACK 作者在自家網站公布了 KRACK 的原理,當然對很多人來說,並不那麼關心到底怎麼破解 WPA2 的技術,比較關心的應該還是到底該怎麼辦?家裡的 Wi-Fi 是否該扔掉了?針對這些後續疑問,其實 KRACK 作者已在官網一一解答,以下是他的說明。 繼續閱讀..

驗證天線設計與頻段應用,高通推出 5G 相關智慧型手機參考設計

作者 |發布日期 2017 年 10 月 18 日 11:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動晶片大廠高通(Qualcomm)17 日宣布,將利用新發表的 5G 數據機晶片 Snapdragon X50 為基礎,提出 5G 相關智慧型手機的參考設計,並預計 2019 年推出相關產品。高通指出,這對未來 5G 手機的設計,包括天線位置才不會有相關信號干擾,以及相關頻率運作測試,都可對未來的 5G 手機設計提供幫助。

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