TechNews 科技早報 – 20180105 |
作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 01 月 05 日 9:15 |
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四川天府新區啟動建設總投資 3084 億元重大項目
四川天府新區(以下簡稱：天府新區)重點項目集中開工暨紫光 IC 國際城項目啟動儀式 4 日在成都舉行。據了解，此次開工啟動項目共 31 個，總投資 3084.07 億元(人民幣，下同)，包括總投資約 2000 億元的紫… 繼續閱讀..
2017 年第 3 季聯發科手機晶片市占維持第 3，未來整體均價將再提升 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 01 月 04 日 17:15 |
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根據市場調查機構 Counterpoint Research 日前發表的調查報告，2017 年第 3 季全球智慧型手機晶片市場較 2016 年同期增加 19%，增加金額超過 80 億美元。其中，龍頭高通（Qualcomm）市占率從一年前的 41%，增加至 42%。第 2 名的蘋果，市占率則是來到 20%。第 3 名到第 5 名依序為聯發科、三星和華為旗下的海思半導體（HiSilicon）。
LG 傳修正品牌策略，恐見不到 G7 問世 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2018 年 01 月 04 日 9:30 |
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南韓智慧手機大廠 LG 的旗艦智慧手機品牌有 G 系列和 V 系列 2 種，其中 G 系列在上半年、V 系列在下半年開賣。LG 已在 2017 年上半年推出 LG G6 機種（見首圖），因此正常來說，其次代機種 G7 應會在 2018 年上半年問世。不過根據最新傳出的消息顯示，LG 可能將修正智慧手機品牌策略，G 系列機種恐被賜死，因此 2018 年上半年恐見不到 G7 問世。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20180104 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 01 月 04 日 9:12 |
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東芝等大廠陸續宣布擴增 NAND Flash 產能，2019 年市場恐供過於求
東芝與威騰在 2017 年經歷長時間的法律訴訟及合資爭議後，已於 2017 年 12 月 13 日達成和解，雙方延展合資關係至 2029 年，並確保威騰在 Fab 6 中能夠參與投資，延續在 96 層以後 3D-NAND Flash 的競爭門票。東… 繼續閱讀..
美國 CES 電子展將登場，智慧硬體設備成主流 |
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作者
中央社|發布日期
2018 年 01 月 04 日 8:00 |
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美國消費電子展（Consumer Electronics Show）9 日至 12 日將在拉斯維加斯登場，賦予裝置大腦將成為熱門主題，大小製造商紛紛搶攻「智慧型」硬體設備。 繼續閱讀..
三星發表 Galaxy A8 和 A8+，中階價格旗艦規格搶市 |
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作者
黃 彥鈞|發布日期
2018 年 01 月 03 日 19:47 |
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三星（Samsung）開出 2018 年第一槍！搶在 2018 年的開頭推出了 Galaxy A 系列的新機 Galaxy A8 和 Galaxy A8+，主打強大的拍照功能，並讓消費者以中階手機的價格享有數項旗艦級手機的規格。
業者：4 口之家行動通訊費每年估逾 3 萬元 |
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作者
中央社|發布日期
2018 年 01 月 03 日 12:00 |
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根據業者統計，全台家庭每年行動通訊費用逾新台幣 2,000 億元，4 口家庭平均一年約花 3 萬 3,456 元在行動通訊上，台灣之星推出「家族省」，推估全家申辦，一年可省下 4 年水費。 繼續閱讀..
