MWC 今年 2 月底登場，掀非蘋新機大戰序幕 |
作者
中央社|發布日期
2018 年 01 月 26 日 15:00 |
|
全球行動通訊大會將在 2 月底登場，為非蘋陣營年度新機大戰揭開序幕，今年三星旗艦 S9 系列確定亮相，Sony、Nokia、小米欲以旗艦機應戰，華為、LG、宏達電打算另闢戰場。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20180126 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 01 月 26 日 9:25 |
|
市場拉貨動能轉弱，行動式記憶體第一季合約價漲幅收斂為 3%
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，由於全球智慧型手機市場趨於飽和，各品牌大廠紛紛於 2017 年第四季積極推出全螢幕新機以期帶動民眾換機意願，但實際上通路買氣並不如預期，加上全… 繼續閱讀..
韓媒 : 三星缺乏毫米波技術經驗，研製 5G 基頻晶片遇上瓶頸 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 01 月 25 日 17:30 |
|
面對將到來的 5G 時代，許多廠商陸續投入基頻晶片研發工作，以在未來 5G 標準確認後，能與行動晶片龍頭高通一爭高下。參與基頻晶片研發工作的公司，包括處理器大廠英特爾（Intel）、三星、聯發科、中國華為海思、展訊、中興等公司。根據日前南韓媒體《etnews》報導，雖然三星是南韓目前唯一投入 5G 基頻晶片研發的企業，但因缺乏經驗，三星在這方面的進程落後。除了三星之外，中國華為海思也碰上相同的問題，且進度比三星還再落後一年。
小米超越三星，成印度智慧型手機市場第一 |
|
作者
linli|發布日期
2018 年 01 月 25 日 17:13 |
|
來自 Canalys 和 Counterpoint 兩家市場研究機構的報告顯示，小米科技在 2017 年第四季超越三星、蘋果等眾多競爭對手，在印度智慧型手機市場占比第一。 繼續閱讀..
三星公布 2 月 25 日發表 Galaxy S9，預計主打照相功能 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2018 年 01 月 25 日 10:20 |
|
25 日南韓科技大廠三星的官網，正式公告將於 2 月 25 日在西班牙巴塞隆納舉行的 MWC 2018 世界通訊大會期間，發表新一代旗艦智慧型手機 Galaxy S9。公告還明確出現「The Camera」字樣，預期此次三星 Galaxy S9 將以照相功能為訴求主軸，同時還表示，將會重新定義分享照片的方式。
TechNews 科技早報 – 20180125 |
|
作者
technewsdaily|發布日期
2018 年 01 月 25 日 9:27 |
|
高通花錢買通蘋果 歐盟重罰 12 億美元
美國晶片巨擘高通花錢買通蘋果，要求 iPhone 和 iPad 產品，獨家採用高通晶片。歐洲聯盟（EU）昨天對高通重罰 12 億美元（約新台幣 353 億元）。法新社報導，歐盟主管市場競爭事務執委維斯塔哲表示，高通… 繼續閱讀..
