需求降溫、鴻海/台積電不振!台灣主要 IT 廠營收創 3 年低 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 03 月 18 日 8:30 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 |
Category Archives: 手機
力拚 VR 市場商機,宏達電宣布推出內容訂閱無限量吃到飽服務 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 03 月 15 日 14:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 數位內容 |
在目前智慧型手機業務營運陷入瓶頸的宏達電(HTC),開始力拚虛擬實境( VR)業務市場。對此,宏達電 15 日宣布,針對 Viveport Infinity 內容的訂閱服務,將自 4 月 2 日開始採取無限量吃到飽的方式,積極搶攻 VR 市場商機。
三星開發全螢幕手機,前置相機與感測器全藏螢幕下 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 03 月 15 日 12:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機 |
手機螢幕的發展持續往大螢幕比的趨勢前進,不過受限於前置相機與感測器的應用需求,至今手機仍無法擺脫「瀏海」、「挖孔」的設計。對此,南韓三星表示,未來將推出超越當前 Galaxy S10 所使用的 Infinity-O 挖孔螢幕的全新螢幕,到時會將鏡頭、感測器內置於螢幕中,達成真正手機全螢幕的水準。
華碩於巴西發表首款 QSiP、後置 3 鏡頭手機 ZenFone Max Shot |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2019 年 03 月 14 日 18:45 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區 |
華碩(ASUS)攜手高通(Qualcomm)14 日於巴西聖保羅共同發表採用 QSiP(Qualcomm System in Package)技術、專為當地市場所設計的全新智慧型手機 ZenFone Max Shot 以及 ZenFone Max Plus (M2)。
高通、環旭電子、華碩於巴西合作,建立新工廠推動半導體產業發展 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 03 月 14 日 10:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 14 日宣布,與環旭電子、華碩電腦合作,在巴西聖保羅透過宣布全球首款基於高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智慧型手機 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業發布,除建立在當地的新工廠之外,也在巴西推動行動與半導體產業發展的合作。
《Pokémon GO》開發商放出 AR 新作 Demo,在現實世界成為巫師 |
| 作者 遊戲葡萄|發布日期 2019 年 03 月 14 日 8:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 手機 , 遊戲軟體 |



