以更低廉價格搶攻常時聯網筆電市場，高通將推驍龍 7cx 筆電處理器 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 03 日 16:00 |
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就在行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 之前藉由發表新一代筆電處理器驍龍 (Snapdragon) 8cx 來介入筆電市場之後，考量到其所價格是不是能為一般消費者所接受的情況下，高通決定將再推出較為簡化的筆電處理器，用以搶攻搭配高通驍龍處理器的常時聯網筆電市場。
少了 Google 關鍵軟體支援，華為智慧手機銷量每月恐減 1 千萬支 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 06 月 03 日 11:30 |
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日經亞洲評論 6 月 2 日報導，史丹佛大學電腦科學與電子工程副教授 Philip Levis 表示，如果安謀（ARM）不再讓華為技術公司（Huawei Technologies）繼續取得其晶片設計，這將構成巨大阻力。報導指出，作業系統（OS）程式碼的一部分跟晶片組有密切關係。華為正在開發的 OS 將專門針對目前使用的晶片組、即安謀晶片組，如果華為無法獲得該晶片組的更新，可能會影響其 OS 的整體品質。 繼續閱讀..
韓媒：三星摺疊手機 Galaxy Fold 恐 6 月也無法上市 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 05 月 30 日 12:00 |
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新浪財經引用 TechWeb 報導，中國三星宣布摺疊螢幕手機 Galaxy Fold 延期上市的消息後已過去一個多月，先前曾一度傳出，三星電子可能於 6 月再正式推出摺疊螢幕手機 Galaxy Fold。不過，據南韓媒體最新消息指出，Galaxy Fold 下月也無法發貨。 繼續閱讀..
OPPO Reno 10 倍變焦版亮相，6/15 正式上市 |
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作者
黃 彥鈞|發布日期
2019 年 05 月 30 日 10:00 |
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繼 Reno 標準版在 4 月來台之後，OPPO 宣布 Reno 10 倍變焦版也將登陸台灣市場，預計在 6 月 15 日全面上市。
聯發科未強調回歸高階晶片計畫，訴求 5G 晶片帶來新高階體驗 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 29 日 18:45 |
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打出「5G 領先，AI 頂尖」口號的聯發科，在 COMPUTEX 期間發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片之後，對於未來 5G 市場的發展則是非常看好聯發科所處的領先位置。總經理陳冠州直指，藉由新 5G 晶片的推出，內含所有功能可以滿足首批 5G 終端產品的設計需求。而因為該款晶片的強大功能與出色的性能表現，讓聯發科不僅置身 5G 系統單晶片的領先群，更將為 5G 高端設備的發展增添強大動力。
聯發科發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片，2020 年首季推出終端裝置 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 29 日 18:00 |
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國內 IC 設計大廠聯發科於 29 日 COMPUTEX 期間，發表最新 5G 系統單晶片。該款採用台積電 7 奈米製程的多模數據機晶片，這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU。聯發科指出，這是聯發科 4 年來投入 5G 的重要里程碑，將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能。
華為風暴，5G 手機才是考驗的開始 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 05 月 29 日 13:50 |
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華為風暴持續延燒，手機供應鏈首當其衝，據供應鏈指出，華為下半年新機恐延遲推出，短期馬上就會看到影響，Q3 手機旺季面臨考驗，不過對華為而言，明年 5G 手機才是考驗的開始，華為具備 5G 端到端的解決方案，將成為 5G 時代攻城掠地的利器，不過若無法繼續使用 Android 系統服務，華為在 5G 手機競逐戰將先跛腳，反觀三星力圖在 5G 電信設備急起直追、蘋果則已與高通和解，5G 手機卡位戰已經開打。 繼續閱讀..
華為即將發表最後一款採 ARM 架構麒麟 720 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 29 日 12:15 |
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根據外媒指出，中國華為旗下的 IC 設計廠商海思，預計將在 30 日推出麒麟（Kirin）系列處理器。不過，新推出的處理器將不是大家矚目，預計搭載在 2019 年稍後發表 Mate 30 智慧型手機上的高階處理器麒麟 985 處理器，而是中階處理器麒麟 710 的升級款──麒麟 720。而這款預計搭載在華為 P30 Lite 智慧型手機上的處理器，恐將是在美中貿易戰下，美國發動制裁華為而矽智財權安謀（ARM）最後一款授權架構的新處理器。
