中國智慧手機大廠小米(Xiaomi)9 日正式宣布進軍日本市場,除將推出搭載 1 億畫素、5 鏡頭智慧手機外,也將推出智慧手環、IoT 家電等多項產品。 繼續閱讀..
小米宣布進軍日本!發表 1 億畫素 5 鏡頭智慧手機、IoT 家電 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 12 月 10 日 8:30 | 分類 3C周邊 , Android 手機 , 國際貿易 |
小米宣布進軍日本!發表 1 億畫素 5 鏡頭智慧手機、IoT 家電 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 12 月 10 日 8:30 | 分類 3C周邊 , Android 手機 , 國際貿易 | edit |
中國智慧手機大廠小米(Xiaomi)9 日正式宣布進軍日本市場,除將推出搭載 1 億畫素、5 鏡頭智慧手機外,也將推出智慧手環、IoT 家電等多項產品。 繼續閱讀..
WBA:Wi-Fi 與 5G 融合提供利益最大化 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 12 月 10 日 7:30 | 分類 手機 , 網路 , 網通設備 | edit |
2019 年 11 月 18 日 WBA(Wireless Broadband Alliance,無線寬頻聯盟)CEO Tiago Rodrigues 表示,Wi-Fi 與 5G 融合提供用戶更佳服務,WBA 看待 5G 不僅為 5G NR 技術,更可擔任融合其他技術的平台。且根據 Wi-Fi 聯盟發布資料,全球目前 Wi-Fi 裝置高逾 130 億台,該聯盟推估 2020 年全球家庭 Wi-Fi 網路滲透率達 90%,更推估至 2024 年全球 Wi-Fi Certified 6(即 IEEE 802.11ax 標準)搭載率將逾 50%。
高通驍龍新產品發表,台積電代工領先對手成最大贏家 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 21:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , xR/AR/VR/MR | edit |
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品,其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中,委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品,三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此,可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中,台積電壓倒競爭對手,也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。
延續常時連網筆電發展,高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 06 日 20:20 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 | edit |
2017 年,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與微軟合作,攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場,以高效能、低耗電、常時聯網等功能,進一步搶食原本由英特爾(intel)及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場,令人驚豔。而這一系列產品,就在 2018 年推出驍龍(Snapdragon)8cx 運算平台之後,本屆的高通驍龍技術大會更上層樓,把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場,分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台,而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片,這一連串動作正宣示著,高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 | edit |
對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。
稱「供貨問題」取消在台上市,華為不賣 Mate 30 Pro、WATCH GT 2 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2019 年 12 月 05 日 14:30 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區 | edit |
由華為技術台灣總代理訊崴技術所引進的 Mate 30 Pro 手機與 WATCH GT 2 手錶,已在 4 日下午發出公告,因「供貨問題」取消這 2 款產品的在台上市計畫,並且提出補償方案。
