Category Archives: 手機

WBA:Wi-Fi 與 5G 融合提供利益最大化

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 7:30 | 分類 手機 , 網路 , 網通設備

2019 年 11 月 18 日 WBA(Wireless Broadband Alliance,無線寬頻聯盟)CEO Tiago Rodrigues 表示,Wi-Fi 與 5G 融合提供用戶更佳服務,WBA 看待 5G 不僅為 5G NR 技術,更可擔任融合其他技術的平台。且根據 Wi-Fi 聯盟發布資料,全球目前 Wi-Fi 裝置高逾 130 億台,該聯盟推估 2020 年全球家庭 Wi-Fi 網路滲透率達 90%,更推估至 2024 年全球 Wi-Fi Certified 6(即 IEEE 802.11ax 標準)搭載率將逾 50%。

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圖像感測器市場大增,相關廠商積極擴產因應需求

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

日前有外資報告指出,受惠於市場需求增加,包括超薄型螢幕下指紋辨識、5G 手機、PMIC / CIS 的升級等都讓整體半導體市場的需求大增,造成當前市場晶圓代工產能,包括 8 吋及 12 吋都嚴重不足。在此情況下,尤以圖像感測器(CIS)產能缺少最嚴重,也因此傳出全球圖像感測器龍頭 Sony 釋單給台積電代工的消息。

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中國自主化而降低對外採購,三星將因華為減少採購而衝擊營收

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 11:40 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

在美中貿易戰的刺激下,中國為了扶植本身的產業,增加其自主性,再加上在 5G 產品方面,中國華為與三星電子彼此有其競爭性。因此,過去華為向三星電子進行採購的部分,未來將逐漸減少,轉而向中國國內企業採購。也就是未來中國華為對三星電子的營收貢獻度將開始大量下滑,衝擊其營運表現。

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Sony 影像感測器釋單台積電代工,為營收再添動能

作者 |發布日期 2019 年 12 月 09 日 8:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

就在上週行動處理器龍頭高通(Qualcomm)新產品發表會,晶圓代工龍頭台積電較競爭對手三星拿下更多產品代工單,成為其新產品發表會當中最大受惠者之後,現在又傳出過去已經在邏輯代工有合作經驗的日本 Sony,也將從未釋單給台積電的影像感測器(CIS)交給台積電來代工,又為台積電的營收再創新商機。

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高通驍龍新產品發表,台積電代工領先對手成最大贏家

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 21:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , xR/AR/VR/MR

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品,其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中,委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品,三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此,可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中,台積電壓倒競爭對手,也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。

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延續常時連網筆電發展,高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 20:20 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

2017 年,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與微軟合作,攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場,以高效能、低耗電、常時聯網等功能,進一步搶食原本由英特爾(intel)及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場,令人驚豔。而這一系列產品,就在 2018 年推出驍龍(Snapdragon)8cx 運算平台之後,本屆的高通驍龍技術大會更上層樓,把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場,分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台,而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片,這一連串動作正宣示著,高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。

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郭明錤:2020 下半年 iPhone 全面支援 5G,2021 年最高階可能移除 Lightning 連接埠

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

今年 iPhone 11 系列手機熱銷,蘋果未來的產品展望備受市場矚目,隨著 5G 時代將至,市場尤其關注明年 5G 版 iPhone 進展。中資天風證券知名分析師郭明錤發布最新報告,預測明後年新款 iPhone 的產品組合以及出貨量。

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驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

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華為對美國聯邦通信委員會提起訴訟,指其違反美國憲法

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 12:49 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

中國通信裝置製造商華為召開新聞發表會透露,已正式在美國提起訴訟,指控美國聯邦通信委員會(FCC)禁止華為參與由政府補貼資金的專案有違美國憲法和其他行政訴訟法規。此案將關係到華為能否繼續為使用政府資金進行建網的通信運營商提供服務。 繼續閱讀..