Category Archives: 手機

美國對包括蘋果、華碩在內 8 家科技大廠發起 337 調查

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 14:40 | 分類 Amazon , Apple , Microsoft

外電報導,美國國際貿易委員會(USITC)於當地時間 3 月 16 日已投票決定,將對部分裝備電容式觸控螢幕的行動設備、電腦以及其他設備發起「337 調查」,而受到調查的廠商包括亞馬遜、蘋果、華碩、LG 電子、微軟、摩托羅拉、三星電子、Sony 等科技大廠。

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投資研究機構:消費者轉至線上,蘋果關大中華以外門市影響低

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 14:15 | 分類 Apple , iPhone , 手機

新浪科技引用外媒報導,為因應新冠肺炎疫情在全球蔓延,蘋果公司已暫時關閉大中華區以外的所有門市至 3 月 27 日,雖然蘋果公司 20%-30% 的收入來自實體店,但專家似乎並不很擔憂該公司的營運狀況。Loup Ventures 的分析師吉恩‧蒙斯特(Gene Munster)認為,蘋果零售店銷售額的很大一部分將轉移到網路,進而使得門市關閉導致的收入下降將僅為約 1%,約為 1 億美元的損失。Wedbush 分析師丹‧艾夫斯(Dan Ives)則認為,關閉門市將使蘋果本季營收減少約 5%。 繼續閱讀..

武漢肺炎疫情衝擊,2020 年三星晶圓製造論壇無限期延期

作者 |發布日期 2020 年 03 月 17 日 12:40 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據南韓媒體表示,南韓三星旗下的半導體晶片製造部門──三星晶圓製造(Samsung Foundry)宣布,因為武漢肺炎疫情的爆發,該公司將無限期延後最初計劃於 2020 年 5 月 20 日在美國加州矽谷舉行的 2020 年三星晶圓製造論壇 (Samsung Foundry Forum 2020)。

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3 年前禁售案才罰款和解,中國中興通訊又被美國司法部調查

作者 |發布日期 2020 年 03 月 16 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機

根據美國 CNBC 引用兩位知情人士的消息報導指出,3 年前才因為違反聯合國對伊朗和北韓的禁售令,遭到美國祭出禁售令制裁,最後落得付出巨額罰款,並進一步和解收場的中國網通大廠中興通訊 (ZTE),現在又受到了美國司法部的調查。而這次美國司法部的調查,主要是針對過去中興通訊在世界上許多國家進行違法賄絡官員的行為,以進一步在當地取得的業務上的進展有關。

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摺疊手機大戰持續延燒,但這是條漫漫長路仍待精進

作者 |發布日期 2020 年 03 月 16 日 7:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

三星與華為接連發表新款摺疊手機 Galaxy Z Flip(見首圖)與 Mate Xs,Galaxy Z Flip 展開為 6.7 吋螢幕,搭載高通驍龍 855+、內存 8GB RAM+256GB ROM;Mate Xs 展開為 8 吋螢幕,搭載 Kirin 990 5G、內存 8GB RAM+512GB ROM,售價分別為 1,380 美元及 2,499 歐元。

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武漢肺炎疫情擴大,博通撤回 2020 年全年財測提高不確定性

作者 |發布日期 2020 年 03 月 13 日 15:40 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據《路透社》的報導,因為武漢肺炎疫情肆虐的影響,通訊晶片大廠博通(Broadcom)於當地時間 12 日上午,宣布 2020 年首季財報之後,隨即宣布撤回之前對 2020 年全年的業績預測。這也顯示受到武漢肺炎疫情擴散的衝擊,科技企業對市場未來的不確定性也提升。

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武漢肺炎正式進入大流行,全球性系統風險將衝擊記憶體產業

作者 |發布日期 2020 年 03 月 13 日 14:20 | 分類 手機 , 記憶體 , 電腦

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,雖然中國疫情看似趨緩,然而中東、歐洲與美國疫情急速擴散,世界衛生組織(WHO)已正式宣布武漢肺炎成為全球大流行傳染病,將讓全球經濟陷入系統性風險,記憶體市場恐怕提前反轉進入不景氣週期。 繼續閱讀..

美光首款搭載 LPDDR5 uMCP 正式送樣,將優化手機 40% 內部空間

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

記憶體大廠美光(Micron Technology)於 11 日宣布,業界首款搭載 LPDDR5 DRAM 的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。新款 UFS 多晶片封裝(uMCP5)是基於美光在多晶片規格尺寸創新及領導地位所打造。美光的 uMCP 將 LPDRAM、NAND 和內建控制器相結合,較雙晶片解決方案減少 40% 占用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體占用空間,並支援更小巧靈活的智慧型手機。

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5G 毫米波 AiP 封裝技術成應用關鍵,日月光及台積電積極研製發展

作者 |發布日期 2020 年 03 月 11 日 8:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 零組件

針對 5G 通訊毫米波(mm-Wave)開發趨勢,AiP(Antenna in Package)封裝技術將成為實現手機終端裝置的發展關鍵。隨著高通(Qualcomm)於 2018 年 7 月推出的 AiP 模組(QTM052 及 525)陸續問世後,各家廠商對此無不摩拳擦掌,爭相投入相關模組的技術研製上;其中半導體製造龍頭台積電及封測大廠日月光投控,對此最為積極。日月光投控對於 AiP 封裝技術的演進,憑藉日月光及矽品對於相關封裝的長期研發,以及旗下環旭電子增設天線測試實驗室的積極投入態度,為此將進一步擴充 5G 毫米波的發展進程。 繼續閱讀..