Category Archives: 手機

台積電南科 Fab14 P7 廠區跳電,車用 MCU 及 CIS logic 生產首當其衝

作者 |發布日期 2021 年 04 月 15 日 19:00 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

台積電(TSMC)南科 14 日 Fab14 P7 廠區因鄰近工程不慎挖斷管線造成跳電,TrendForce 調查,目前該廠區平均月產能占台積電 12 吋總產能約 4%,占全球 12 吋產能約 2%,目前台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量。據了解廠區已於 14 日當天晚上 7 點半完全復電,雖然電路異常期間廠內 DUPS(柴油不斷電系統)即時運作,但短暫停電及壓降仍造成部分設備異常當機,依據過往半導體工廠跳電事件經驗判斷,普遍需 2~7 天重新校正。 繼續閱讀..

Speedtest 頒獎,中華電獲行動網路三獎項

作者 |發布日期 2021 年 04 月 15 日 18:10 | 分類 5G , iPhone , 會員專區

國際權威測速品牌 Ookla 旗下知名網站Speedtest 今(15)日舉辦線上頒獎,台灣電信老大哥中華電獲得了 2020下半年「台灣行動網速第一名」(Fastest Mobile Network)大奬、「台灣行動網路涵蓋第一名」(Best Coverage Mobile Network),以及「最佳行動網路」(Best Mobile Network)等三獎項。

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蘋果 2022 年新款 iPhone 將升級相機性能,使大立光成為頭號受惠者

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 16:40 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告指出,預測蘋果 2022 下半年新款 iPhone 將有 4 款,分別是高階 6.7 吋與 6.1 吋,以及較低階 6.7 吋與 6.1 吋。高階 6.7 吋與 6.1 吋 iPhone 使用的廣角相機,將升級為 4,800 萬畫素 (1/1.3″),使得影像感測器 (CIS)、鏡頭與 CCM 的 ASP 將顯著提升。因為之前市場對鏡頭產業的前景預期最低,因此鏡頭產業投資價值浮現,大立光可望為領先受益者。加上 iPhone 預計帶動更多高階 Android 手機採用大面積/大底 CIS,也有利於大立光發展。

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精測傳又失大單,後續營運動能受關注

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 手機

時序進入探針卡產業旺季,相關業者動向備受市場關注。近日供應鏈消息傳出,半導體測試介面大廠中華精測將再度流失美系龍頭手機 AP(應用處理器)測試板卡大單,市場也關注是否會對未來營運造成衝擊。法人認為,近年公司積極完善客戶結構,以分散風險,預期衝擊應有限,今、明兩年仍將維持穩健成長趨勢。 繼續閱讀..

研發代號 Whitechapel,Google Pixel 6 秋季換上自研晶片亮相

作者 |發布日期 2021 年 04 月 13 日 15:10 | 分類 3C , 3C手機 , Android 手機

去年 Google 執行長 Sundar Pichai 就曾發聲明表示,該公司將會在硬體方面投入大量研發資金,並為 2021 年制定完善的產品規劃。而當時就引發了許多猜測,有技術專家預測 Google 將會研發自家晶片,並用於未來的 Pixel 手機與 Chromebook 上。

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