Category Archives: 手機

宏達電 3 月營收 4.25 億元,累計首季營收年減 6.04%

作者 |發布日期 2022 年 04 月 06 日 16:10 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙 , 手機

元宇宙設備及智慧型手機廠商宏達電 (HTC),6 日發布 2022 年 3 月份自結合併營收狀況,金額來到新台幣 4.25 億元,較 2 月份增加 32%,較 2021 年同期年少 6.45%。累計, 2022 年首季自結合併營收金額來到 11.04 億元,較 2021 年同期下滑 6.04%。

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自家產品不給力,聯發科首次打入三星高階手機處理器供應鏈

作者 |發布日期 2022 年 04 月 06 日 12:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

南韓媒體表示,三星預計高階智慧手機產品線採用國內 IC 設計大廠聯發科行動處理器。三星已將聯發科行動處理器用在中階 Galaxy A 系列部分機款。這代表三星晶圓代工部門生產的 Exynos 系列行動處理器將失去更多市占率。

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降速爭議傷 Galaxy S22 形象,韓媒:三星提高手機補貼款挽銷量

作者 |發布日期 2022 年 04 月 05 日 13:51 | 分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區

三星電子(Samsung)旗下手機先前被爆出,內建的遊戲最佳化服務(GOS)應用程式在用戶平時使用手機時,會限制 CPU 與 GPU 效能,但是當用戶使用跑分平台來跑分時又不會有所限制,被外界認為是作弊的行為;跑分平台 Geekbench 在發現此一情況後便決定將三星旗下許多機款(包括最新的 Galaxy S22 系列)都踢出榜單當中。

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俄羅斯坦克噴上 Z 符號,三星將 Galaxy Z 系列改名避嫌

作者 |發布日期 2022 年 04 月 02 日 15:38 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

自從 2020 年發表第二代摺疊手機 Galaxy Z Flip 和 Galaxy Z Fold2,三星(Samsung)就開始利用 Z 去命名其摺疊手機系列,不過最近有消息指出,他們在至少 3 個歐洲國家,將兩款發售中的摺疊手機緊急改名和更換包裝,將 Z 從產品名字中移除,變成了 Galaxy Flip3 和 Galaxy Fold3。 繼續閱讀..

手機需求疲弱、蘋果砍單擋不了台積電成長動力,外資看好紛喊買

作者 |發布日期 2022 年 04 月 01 日 11:26 | 分類 5G , IC 設計 , 手機

美系外資出具最新報告指稱,中國智慧手機庫存消化恐怕延長到下半年,高通、聯發科可能在 5G 系統單晶片(SoC)進行價格戰,加上俄烏衝突引發通膨、消費電子需求轉弱,蘋果計劃第二季減少 iPhone SE 訂單,為相關半導體供應鏈增添一絲不確定性。 繼續閱讀..

長江存儲打入蘋果 iPhone 供應鏈,外資點名受惠廠商

作者 |發布日期 2022 年 04 月 01 日 10:50 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

《科技新報》曾報導,中國記憶體廠商長江存儲將供貨新款 iPhone SE,正式打入蘋果 Flash 供應鏈。美系外資看好在長江存儲打入蘋果供應鏈,關鍵設備供應商 ACMR 和 AMEC 兩家公司將是最大受惠者。隨著長江存儲有望擴大器產品應用領域,國內記憶體主控晶片設計廠商群聯預期也會受惠。

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5G 手機銷售放緩,高通、聯發科 5G 行動處理器可能降價搶攻市占

作者 |發布日期 2022 年 03 月 31 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

市場消息顯示,隨著 5G 商用網路範圍擴大,加上智慧手機廠商大規模推出 5G 手機,越來越多消費者使用 5G 手機,市場對 5G 手機的需求越來越高,拉抬 5G 行動處理器需求。市場競爭加劇,傳出高通與聯發科可能降價搶攻市占率的計畫。

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還在等螢幕下 Touch ID iPhone?郭明錤:兩年內不太可能推出

作者 |發布日期 2022 年 03 月 31 日 11:53 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

對於部分舊 iPhone 用戶來說,遲遲不肯升級手機的最大原因,在於他們堅持要等到帶有螢幕下指紋辨識功能的 iPhone 推出。只不過相關的傳聞年年有,但是每每推出時總讓這些用戶感到失望;現在中資天風證券知名分析師郭明錤直接指出,蘋果不太可能在未來的兩年內推出帶有螢幕下 Touch ID 的 iPhone 新機。

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神盾力旺攜手發表類比 AI 晶片,藉光學指紋辨識切入 AI 智慧應用

作者 |發布日期 2022 年 03 月 31 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

經濟部技術處推動「AI on Chip 計畫」,補助神盾與力旺公司執行「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」,為期兩年結案後發表全球首見類比 AI 晶片,可應用於屏下大面積光學指紋辨識系統,有效解決當前指紋解鎖技術的瓶頸、提升安全保障,成果豐碩。螢幕下指紋辨識用途廣泛,除了手機,車用及資安也扮演重要角色。

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