對自研 SoC 這件事，Google 坐不住了。今年蘋果發表 M1 晶片讓科技圈沸騰，且近期彭博社又曝光蘋果新款 ARM 架構 Mac 晶片，可說是趁熱打鐵。
Google 追隨蘋果也要自行設計晶片，能否為 Pixel 注入強心針？ |
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雷峰網|發布日期
2020 年 12 月 11 日 8:00 |
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Category Archives: Android 手機
聯發科 11 月營收335.38 億元，月成長 10.18% 創單月次高紀錄 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 10 日 18:15 |
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國內 IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 11 月財報。在經歷 10 月份完全沒有中國華為訂單，使得 10 月份營收較 9 月份下滑 19.61% 之後，11月營收再回成長軌道，營收金額來到新台幣 335.38 億元，較 10 月份成長 10.18%，較 2019 年同期則是大幅成長 62.67%，創單月歷史次高紀錄，僅次於 9 月份的 378.66 億元。累計，2020 年前 11 個月營收為新台幣 2,897.17 億元，較 2019 年同期的 2,241.32 億元，成長 29.26%。
靠人體動能／熱能發電，三星申請無線充電戒指專利 |
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Unwire HK|發布日期
2020 年 12 月 09 日 7:45 |
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為了減少手機沒電的憂慮，很多人外出時都會帶著俗稱「尿袋」的流動電源。三星稍早向南韓專利機構提交專利申請，就是為了解決手機用戶對沒電的憂慮，透過可供電的戒指，隨時充電手機。 繼續閱讀..
LG 重組手機部門，專注開發高階機型、中低階授權外包 |
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陳 冠榮|發布日期
2020 年 12 月 08 日 19:50 |
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路透社報導指出，LG 已經重組手機部門，聚焦開發高階手機，並計劃將中低階手機外包給 ODM 廠商代工生產。分析師認為，此為 LG 試圖削減成本、與中國手機大廠競爭所做的嘗試。
外資評聯發科產品形象不如對手，顧大為：亮眼銷售成績已說明事實 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 07 日 17:30 |
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2020 年 IC 設計大廠聯發科在繳出亮眼成績的情況下，卻似乎有外資似乎認為聯發科的未來仍存在隱憂，指出在中國市場，一般消費者競爭對手的品牌認同度要高於聯發科的情況下，將使得聯發科在當前積極發展的 5G 市場將難以有較高利潤的情況下，給給予股價中立的評價。對此，聯發科財務長暨發言人顧大維族則是反駁指出，聯發科的產品深受全世界 5 大科技品牌廠商所採用，顯示聯發科的產品並沒有任何的問題。至於，相關的品牌喜好，則就讓產品的品質來進一步說明。
三星傳 2021 年開賣 3 款摺疊智慧手機，有「廉價版」機種 |
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MoneyDJ|發布日期
2020 年 12 月 07 日 8:50 |
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南韓三星電子傳出將在明年（2021 年）推出 3 款摺疊式智慧手機，除了有現行 Galaxy Z Flip、Galaxy Z Fold 2 的後繼機種外，還將推出一款「廉價版」機種。
疫情影響高階機銷售？傳三星明年無 Galaxy Note 新機計畫 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2020 年 12 月 03 日 16:00 |
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路透社報導引述知情人士的消息指出，三星可能在 2021 年停止以搭載 S Pen 觸控筆著稱的高階 Galaxy Note 系列手機，這項傳聞可能反映出疫情衝擊下，高階手機需求急劇下降的現象。
高通驍龍 888 5G 行動處理器效能規格曝光，5 奈米製程支援毫米波 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 03 日 13:00 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在 2020 驍龍 Snapdragon 數位技術高峰會上發表了最新高通驍龍 888 5G 旗艦型行動處理器，預期將成為 2021 年市場上旗艦級智慧型手機的新標竿。而高通強調，驍龍 888 5G 行動處理器融合了 5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術方面的創新，讓頂級行動裝置化身為專業等級的相機、個人智慧助理以及頂級電競裝置。預計，搭載驍龍 888 5G 行動處理器的中端產品將帶來企業行動化、視訊電話、主機等級雲端遊戲各方面的體驗。
高通推 5G 新晶片，聯發科沒在怕股價走揚 |
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中央社|發布日期
2020 年 12 月 02 日 16:10 |
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手機晶片廠高通（Qualcomm）推出 5G 旗艦晶片 Snapdragon 888，包括小米、OPPO、vivo 與華碩等多家廠商都將採用。不過，對手聯發科股價並未受到衝擊，不跌反漲。 繼續閱讀..
第三季智慧型手機不甩疫情衝擊，生產總量季增達 20%，為近年單季最大漲幅 |
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TechNews|發布日期
2020 年 12 月 02 日 13:45 |
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根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示，
驍龍 888 行動處理器採三星 5 奈米製程，高通：2 年半前就決定 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 12:40 |
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行動處理器龍頭高通（Qualcomm）2 日 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會時發表新一代旗艦型行動處理器驍龍 888，高通總裁 Cristiano Amon 接受媒體聯訪時表示，預計 5G 毫米波（mmWave）標準會在 2021 年爆發，且隨著中國 2022 年主辦冬季奧運將採用毫米波標準，未來將有很大的市場發展。
小米意圖超越華為、蘋果？傳 2021 年零組件下單猛，達 2.4 億支 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 12 月 02 日 12:20 |
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中國智慧手機對手小米（Xiaomi），傳出對零組件供應商下達的訂單，足以在 2021 年組裝最多 2.4 億支智慧型手機，意圖超越華為（Huawei Technologies）、蘋果（Apple Inc.）在消費者市場的地位。 繼續閱讀..
別再稱呼我驍龍 875！高通驍龍 888 行動處理器正式發表 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 02 日 0:38 |
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首次在線上舉行的 2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會，首日隨即公布新一代旗艦型 8 系列行動處理器的相關消息。而新一代旗艦型 8 系列行動處理器其名稱並非之前大家所稱呼的驍龍 875，而是正式稱之為驍龍 888 行動處理器。該款處理器的特點在於整合了驍龍 X60 5G 基頻晶片，不再像上一代驍龍 865 行動處理器一般內建獨立的驍龍 X55 5G 基頻晶片，預計將能有更強大的聯網效能，以及更節能的表現。
線上高通驍龍技術高峰論壇 2 日展開，驍龍 875 處理器亮相在即 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 12 月 01 日 10:40 |
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過去幾年都在年底 12 月召開的高通 (Qualcomm) 驍龍技術高峰論壇，2020 年因武漢肺炎疫情的關係，首次改為線上方式進行。而根據高通所發出的媒體邀請函顯示，2020 年高通驍龍技術高峰論壇將在台北時間 12 月 2 日上午正式展開，預計會中高通將發表最受矚目的驍龍 875 旗艦型 5G 行動處理器，另外也將會有其他的應用處理器亮相。由於在論壇上所發布的新款處理器，將會是未來一年非蘋陣營新手機的發表路線，因此備受市場關注。
中國市場對高通喜愛更勝聯發科，外資中立看待聯發科展望 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 11 月 30 日 11:00 |
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先前受惠於美國對華為的禁令，在華為大幅下單，之後甚至進一步切割獨立出手機品牌榮耀，以期不售禁令衝擊的的情況下，市場預期拉抬營收的 IC 設計大廠聯發科，在美系外資的最新研究報告中指出，因為中國消費者仍較為偏好競爭對手高通 (Qualcomm) 處理器，再加上先前股價已反映華為切割榮耀後所帶來效益的情況下，給予聯發科「中立」的投資評等，並且將目標價訂為每股新台幣 776 元。
