華為自研作業系統「鴻蒙」已於多國註冊商標 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 06 月 10 日 11:55 |
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環球時報報導，遭美國政府制裁後，中國華為的自研作業系統一直備受關注，據專門報導華為新聞的「Huawei central」網站揭露，華為已在全球幾乎所有可能的智慧財產權組織提交了「HongMeng」（鴻蒙）商標申請。種種跡象顯示，華為新款作業系統似乎離問世越來越近。 繼續閱讀..
宏達電 5 月營收 7.5 億元，較 4 月成長 27%，近期預計再推新手機 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 06 日 16:30 |
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智慧型手機與虛擬實境設備廠商宏達電 (HTC) 於 6 日公布 5 月份營收，根據資料顯示，宏達電 5 月份營收來到新台幣 7.5 億元，較 4 月份的 5.9 億元成長 27%，較 2018 年同期的 24.45 億元衰退 66%。累計，2019 年前 5 個月的營收來到 42.9 億元，較 2018 年同期的 133.3 億元，衰退 67%。
華碩 ZenFone 6 在台開賣，單機售價 17,990 元起 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2019 年 06 月 06 日 15:00 |
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日前已於西班牙發表的華碩年度旗艦新機 ZenFone 6（ZS630KL），就在 6 月 6 日這個特別日子由華碩董事長施崇棠親自揭曉在台售價以及資費方案。
日經：華為砍訂單，下半年智慧手機出貨預估下修二至三成 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 06 月 06 日 9:35 |
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台積電 5 日坦言華為（Huawei Technologies）今年需求降低後，最新消息顯示，自從被美國列入貿易黑名單後，華為就開始刪減、甚至取消重要供應商的智慧手機及電信設備零組件訂單，部分訂單減幅多達 30%。 繼續閱讀..
美中貿易戰衝擊摺疊式智慧手機初期市場發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 06 日 9:00 |
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根據市場調查公司 Counterpoint 最新研究指出，在華為事件的衝擊下，之後可能影響摺疊智慧手機市場的發展狀況，這也使得該研究調查機構下修可摺疊智慧手機的出貨量。
宏達電攜手 HBO 推《冰與火之歌：權力遊戲》VR 內容 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 03 日 17:15 |
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智慧型手機與虛擬實境 (VR) 設備廠宏達電 (HTC) 宣布，即日起攜手 HBO 於 VIVEPORT 獨家推出近年大受歡迎的中世紀史詩奇幻題材美國電視影集「Game of Thrones《冰與火之歌：權力遊戲》」VR 內容──《Beyond the Wall》。即日起，開始於美國、巴西、墨西哥、阿根廷、英國及加拿大開放 Viveport Infinity 訂閱用戶下載體驗。
以更低廉價格搶攻常時聯網筆電市場，高通將推驍龍 7cx 筆電處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 06 月 03 日 16:00 |
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就在行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 之前藉由發表新一代筆電處理器驍龍 (Snapdragon) 8cx 來介入筆電市場之後，考量到其所價格是不是能為一般消費者所接受的情況下，高通決定將再推出較為簡化的筆電處理器，用以搶攻搭配高通驍龍處理器的常時聯網筆電市場。
韓媒：三星摺疊手機 Galaxy Fold 恐 6 月也無法上市 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 05 月 30 日 12:00 |
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新浪財經引用 TechWeb 報導，中國三星宣布摺疊螢幕手機 Galaxy Fold 延期上市的消息後已過去一個多月，先前曾一度傳出，三星電子可能於 6 月再正式推出摺疊螢幕手機 Galaxy Fold。不過，據南韓媒體最新消息指出，Galaxy Fold 下月也無法發貨。 繼續閱讀..
OPPO Reno 10 倍變焦版亮相，6/15 正式上市 |
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作者
黃 彥鈞|發布日期
2019 年 05 月 30 日 10:00 |
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繼 Reno 標準版在 4 月來台之後，OPPO 宣布 Reno 10 倍變焦版也將登陸台灣市場，預計在 6 月 15 日全面上市。
聯發科未強調回歸高階晶片計畫，訴求 5G 晶片帶來新高階體驗 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 29 日 18:45 |
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打出「5G 領先，AI 頂尖」口號的聯發科，在 COMPUTEX 期間發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片之後，對於未來 5G 市場的發展則是非常看好聯發科所處的領先位置。總經理陳冠州直指，藉由新 5G 晶片的推出，內含所有功能可以滿足首批 5G 終端產品的設計需求。而因為該款晶片的強大功能與出色的性能表現，讓聯發科不僅置身 5G 系統單晶片的領先群，更將為 5G 高端設備的發展增添強大動力。
聯發科發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片，2020 年首季推出終端裝置 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 29 日 18:00 |
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國內 IC 設計大廠聯發科於 29 日 COMPUTEX 期間，發表最新 5G 系統單晶片。該款採用台積電 7 奈米製程的多模數據機晶片，這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU。聯發科指出，這是聯發科 4 年來投入 5G 的重要里程碑，將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能。
華為即將發表最後一款採 ARM 架構麒麟 720 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 29 日 12:15 |
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根據外媒指出，中國華為旗下的 IC 設計廠商海思，預計將在 30 日推出麒麟（Kirin）系列處理器。不過，新推出的處理器將不是大家矚目，預計搭載在 2019 年稍後發表 Mate 30 智慧型手機上的高階處理器麒麟 985 處理器，而是中階處理器麒麟 710 的升級款──麒麟 720。而這款預計搭載在華為 P30 Lite 智慧型手機上的處理器，恐將是在美中貿易戰下，美國發動制裁華為而矽智財權安謀（ARM）最後一款授權架構的新處理器。
台積電加強版 7 奈米+ 製程良率已達標，能否供貨華為成後續營運關鍵 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 28 日 15:00 |
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日的台積電年度技術論壇，台積電總裁魏哲家表示，加強版 7 奈米+ 製程技術（N7+）已開始量產，並已使用 EUV 光刻技術。這是台積電首個採用 EUV 光刻技術的技術節點，根據台積電表示，其已將加強版 7 奈米+（N7+）製程良率提升至與其上一代 7 奈米相當水準，且整體 7 奈米製程的晶片產量在 2019 年將大幅增長。
COMPUTEX 2019：華碩推出 30 週年特別版手機、筆電、主機板 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2019 年 05 月 28 日 0:45 |
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今年適逢華碩（ASUS）成立 30 週年，在 27 日晚間的台北國際電腦展（COMPUTEX 2019）展前記者會上，華碩董事長施崇棠親率團隊盛大發表全新產品以及一系列 30 週年特別版，包括智慧型手機「ZenFone 6 Edition 30」、筆記型電腦「ZenBook Edition 30」、主機板「PRIME X299 Edition 30」。
Google、ARM 接連封鎖，華為手機事業雪上加霜 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 05 月 25 日 12:49 |
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美中貿易戰火延燒，Google 與安謀（ARM）陸續宣布停止與中國華為技術公司的合作，不僅讓華為新手機無法搭載 Gmail 等服務，也讓華為上游晶片浮現斷鏈危機，恐波及台積電等台廠供應鏈。
