英飛凌加入 EEBus 計畫，加速推動能源管理系統標準化 |
作者
侯 冠州|發布日期
2022 年 11 月 03 日 12:55 |
|
英飛凌今日宣布加入了 EEBus 計畫。該倡議致力於促進介面的標準化，進而實現發電設備與終端使用者設備之間統一化的通訊；EEBus 匯集來自能源相關設備和系統、能源供給和電網運營，以及訊息通訊技術等不同領域的跨國企業和協會，而英飛凌是第一家加入該計畫的半導體企業。
半導體去台化？黃崇仁：搬到美國優勢不一定在 |
|
作者
中央社|發布日期
2022 年 11 月 02 日 17:10 |
|
晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁今天表示，台灣半導體產業有競爭優勢，「不是搬到美國，優勢就可以存在」，未來如何保存台灣半導體產業的競爭力，會是關鍵，台灣未來也有條件把半導體技術輸出。
促成 Matter 標準成形，Arm 加速擴大物聯網生態系 |
|
作者
侯 冠州|發布日期
2022 年 11 月 02 日 15:44 |
|
Arm 今日舉辦「Arm Tech Symposia（Arm 年度科技論壇）」，而 Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Williamson 也於會中表示，Arm積極促成 Matter 標準成形，期能在物聯網（IoT）領域驅動大規模的部署；同時 Arm 也與連接標準聯盟（Connectivity Standards Alliance）緊密合作，確保 Arm 生態系能支援 OEM 與產品開發人員打造符合 Matter 規範的裝置。
針對台積電 16nm FinFET Compact 技術，Ansys、新思科技、是德科技攜手推設計解決方案 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 02 日 15:15 |
|
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，包括 Ansys、新思科技、和是德科技攜手宣布推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 (RF) 設計流程。其共同客戶將可利用開放的、從前端到後端的設計流程來獲得性能、功率、成本和生產力等多方面的優勢，該流程由用於 RFIC 設計的最新及領先業界的工具所組成。
美光跳過 EUV 廣島廠量產 1β 製程 DRAM，成本優勢具競爭力 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 02 日 12:40 |
|
記憶體大廠美光（Mircon）今日宣布，為特定智慧手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β（1-beta）DRAM 驗證樣品，全球最先進 DRAM 製程節點 1β 量產全面就緒。新世代製程技術率先用於美光 LPDDR5X 行動記憶體，最高速度每秒 8.5Gb，也是繼三星同樣最高速度每秒 8.5Gb LPDDR5X DRAM 之後，第二家推出同等級產品的廠商，也是首家不採 EUV 微影曝光設備生產 1β 節點的記憶體廠，成本優勢可強化市場競爭力。
