Category Archives: 半導體

晶片設備商應用材料財報、財測勝預期，盤後股價走高
作者 |發布日期 2023 年 02 月 17 日 8:53 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 財報 , 財經

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市週四（2 月 16 日）盤後公布 2023 會計年度第一季（截至 2023 年 1 月 29 日為止）財報：營收年增 7% 至 67.39 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）經調整後每股稀釋盈餘年增 7% 至 2.03 美元。

繼續閱讀..

英飛凌準備開始建設德國德勒斯登新 12 吋晶圓廠
作者 |發布日期 2023 年 02 月 17 日 8:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

德國半導體大廠英飛凌 (Infineon) 正準備開始建設其類比和功率半導體的新工廠。經過分析，英飛凌高層決定選址德國德勒斯登建廠，而德國聯邦經濟事務和氣候行動部 (BMWK) 也已批准該計畫提前進行。這代表著在歐盟委員會在完成對計畫的資金補貼審查之前英飛凌就可以開始建設。現階段，英飛凌正在尋求大約 10 億歐元的歐盟資金補貼，而公司總計將對該計畫投資約 50 億歐元，

繼續閱讀..

日本 Rapidus 首條 2 奈米產線晶圓廠考慮選址北海道
作者 |發布日期 2023 年 02 月 17 日 8:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

根據東京電視台的報導，日本國家支持的半導體企業 Rapidus 的首要任務是提高日本在先進半導體生產的競爭力。因此，該公司正在考慮在日本北部的北海道建設其第一座晶圓廠。Rapidus 最早可能會在 3 月之前正式決定新工廠選址。當中，北海道西南部約有 10 萬人口的千歲市是一個可能的選址。

繼續閱讀..

美中 WTO 半導體訴訟開打，美國讓台灣旁聽但不同意俄羅斯參與
作者 |發布日期 2023 年 02 月 17 日 8:04 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

由於美國對中國進行貿易制裁，尤其是半導體產品不得輸入，使中國在 WTO 向美國提出告訴，訴訟協商過程台灣與俄羅斯相繼申請加入旁聽，但美國僅同意台灣參與，並以不願和「侵略者」正常往來為由，拒絕俄羅斯申請。

繼續閱讀..

美國拉攏盟友限制出口半導體設備進中國，外溢效應使南韓廠商叫苦
作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 19:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

南韓媒體報導，因為美國加強對中國半導體產業的限制措施，外溢效應正衝擊著南韓的相關企業。原因是美國準備聯合荷蘭與日本等盟友大規模限制用於先進半導體製造的設備出口到中國，導致中國的半導體產業急速萎縮，使得過去大規模向南韓採購半導體材料的情況也跟著衰退。

繼續閱讀..

英特爾推最高 56 核心 2 款 Xeon 桌上型工作站處理器，3 月供貨
作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 14:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (Intel) 宣布，推出 Xeon W-3400 和 Xeon W-2400 兩款 Sapphire Rapids 桌上型工作站處理器。Xeon w9-3495X 更是英特爾設計過最強大的桌上型工作站處理器。新 Xeon 處理器針對專業創作者設計，為媒體和娛樂、工程和資料科學專業人士提供龐大運算效能。憑藉突破性的新運算架構、更快的核心和新的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）封裝，Xeon W-3400 和 Xeon W-2400 系列處理器在效能提升方面開創前所未有的可擴展性。

繼續閱讀..

聯發科新天璣 7200 行動處理器採台積電 4 奈米，第一季終端產品問世
作者 |發布日期 2023 年 02 月 16 日 14:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Android 手機 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 16 日發表新 5G 行動處理器天璣 7200，是聯發科技天璣 7000 系列首款新平台。天璣 7200 行動處理器擁有先進的 AI 影像功能、遊戲最佳化與 5G 連網速度，優異能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動處理器的終端裝置將於第一季上市。

繼續閱讀..