三星新突破登上研究期刊,新型 FeFET 3D NAND 功耗大降 96% |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 02 日 11:20 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 |
Category Archives: 半導體
台積電攜手世芯、Ayar Labs,推封裝內光學 I/O 架構提升中小 IC 設計商創新 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 02 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 |
親兄弟也要明算帳,三星 DS 部門拒絕與 MX 部門簽 DRAM 年度長約 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 02 日 7:30 | 分類 Android 手機 , Samsung , 公司治理 |
根據韓國媒體報導,三星旗下半導體(DS)部門近期已決定,對其負責生產智慧型手機的型動經驗(MX)部門維持單季合約採購 DRAM 的供應模式。儘管 MX 事業部曾積極尋求一年以上的長期供貨合約,但 DS 部門為了在當前的記憶體超級週期中極大化獲利,堅持維持三個月的單季合約策略。
美國 PaleBlueDot AI 欲貸款 3 億美元,幫中國小紅書的日本資料中心採購 Nvidia 晶片 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 12 月 01 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia |
美國 AI 公司 PaleBlueDot AI 正在洽談約 3 億美元貸款,以採購 Nvidia 先進晶片,供中國社群平台小紅書(Xiaohongshu)的日本東京資料中心使用。此舉突顯中國科技企業因遭美國晶片管制,另闢蹊徑取得高效能 AI 運算。 繼續閱讀..
默克加碼台灣半導體,高雄新園區啟用、材料產能全面升級 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 12 月 01 日 16:01 | 分類 半導體 , 材料、設備 |
全球半導體材料龍頭默克今日宣布,高雄半導體科技旗艦園區(二廠)第一階段廠區正式落成啟用,成為默克在全球半導體布局中的首座大型旗艦級材料科技園區,也是其電子科技事業迄今最大單一投資案。面對 AI、先進製程、記憶體與 HPC 等需求加速成長,默克將透過此園區強化台灣在地供應鏈比例,進一步提升國際半導體產業鏈的韌性。



