Category Archives: 半導體

生成式 AI 動力核心，NVIDIA 宣布 DGX H100 系統開始出貨
作者 |發布日期 2023 年 05 月 02 日 12:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

生成式 AI 熱潮方興未艾，核心動能的資料中心 GPU 更令人關心。GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 運算副總裁 Manuvir Das 參加 1 日 MIT Technology Review 舉行的 Future Compute 活動，宣布 DGX H100 系統開始出貨，可幫助從東京到斯德哥爾摩客戶，用 NVIDIA 最新 AI 超級電腦提升製造、醫療照護、機器人等生成式 AI 應用需求。

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3 奈米製程對決！高通 Snapdragon 8 系列將恢復雙代工廠模式
作者 |發布日期 2023 年 05 月 02 日 10:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 放棄三星代工驍龍 Snapdragon 8 系列處理器，Snapdragon 8 Gen 2 採台積電 4 奈米 (N4) 製程，即便今年 Snapdragon 8 Gen 3 也繼續由台積電代工，因以往多款處理器證明台積電製程更勝一籌。不過不代表高通完全放棄三星，有消息稱，雙方正在研究 Snapdragon 8 系列是否重新合作。

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恩智浦財報、財測讚，車用晶片營收增幅勝預期
作者 |發布日期 2023 年 05 月 02 日 8:53 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市週一（5 月 1 日）盤後公布 2023 年第一季（截至 2023 年 4 月 2 日為止）財報：營收年減 0.5%（季減 6%）至 31.21 億美元、優於 1 月 30 日發布的財測中間值（30.00 億美元），非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年減 3%（季減 10%）至 10.85 億美元，Non-GAAP 毛利率報 58.2%、優於 1 月 30 日預期的 58.0%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘報 3.19 美元。

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日月光獲頒德州儀器卓越供應商獎
作者 |發布日期 2023 年 04 月 29 日 15:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光投資控股股份有限公司旗下子公司日月光半導體製造股份有限公司，榮獲德州儀器 （TI） 頒發 「2022卓越供應商獎 （TI 2022 Supplier Excellence Award）」，表彰日月光在技術合作、品質、交期與成本控管及環境與社會責任等各方面，其產品與服務達到德州儀器的卓越級肯定。

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台積電美國亞利桑那州 Fab 21 廠工地驚傳火警
作者 |發布日期 2023 年 04 月 29 日 13:37 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電日前才傳出竹南封測六廠發生火災的情況，29 日又再傳出美國亞歷桑那州 Fab21 廠興建工地失火的消息！對此，台積電表示，火災是美國亞利桑那州 Fab21 廠外部垃圾管道 （trash chute） 失火的情況，在第一時間即受到控制，而當地警消人員尚在釐清起火原因。

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宜特第一季營收年增 12.18% 創歷史次高，每股 EPS 為 1.31 元
作者 |發布日期 2023 年 04 月 28 日 17:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

電子產品驗證服務公司宜特科技 28 日公布 2023 年第 1 季合併財務報表。第一季合併營收約新台幣 9.81 億元，較 202 2年第四季減少 0.05%，較 2022 年同期增加 12.18%。毛利新台幣 2.80 億元，較 2022 年第四季增加 19.82%，較 2022 年同期也增加 16.07%，毛利率為 28.49%。歸屬於母公司淨利新台幣 0.98 億元，較 2022 年第四季增加 2.62%，比 2022 年同期增加 19.85%，每股 EPS 1.31 元。

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