Category Archives: 半導體

「英特爾終於割掉扶不起阿斗！」陸行之讚：能無顧忌外包給台積電了
作者 |發布日期 2023 年 06 月 22 日 12:38 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

英特爾 21 日宣布組織重組，旗下晶圓代工事業（IFS）未來將獨立運作並產生利潤。前外資知名分析師陸行之表示，「等了 10 年，英特爾終於宣布要分割扶不起的阿斗」，從此公司能為所欲為外包給 T 公司（台積電），至於計畫重組，「應該是加碼下單外包多於搶單，否則為何分割？」 繼續閱讀..

Vitesco 與安森美達成十年長期供應 SiC 功率元件協議
作者 |發布日期 2023 年 06 月 22 日 7:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

Vitesco 宣布與安森美（ON Semiconductor）達成 SiC（碳化矽）產品長達十年供應協議，安森美提供 EliteSiC MOSFET 元件給 Vitesco 並用於未來 Vitesco 供貨車廠的主驅逆變器或 E-Axle（整合型電驅系統）。協議最重要核心是 Vitesco 鎖定價值 19 億美元 SiC 產能，並投資安森美 2.5 億美元，讓安森美採購 SiC 生產設備。 繼續閱讀..

南科受惠半導體成長加持，2023 年前四個月營收締造歷來最佳
作者 |發布日期 2023 年 06 月 21 日 16:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

南科管理局表示，2023 年國際經濟情勢持續處於多重下行風險挑戰下，各主要機構預測皆指出，全球經濟成長率將較 2022 年為低，惟南科今年 1~4 月營業額在積體電路產業的有力支撐下，仍締造了歷年同期最佳 4,584.82 億元成績，維持 10.52% 雙位數成長。

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大型雲端業者積極建置 AI 伺服器，加速推升 AI 晶片與 HBM 需求，預估 2024 年先進封裝產能將提升三到四成
作者 |發布日期 2023 年 06 月 21 日 15:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 封裝測試

根據 TrendForce 研究指出，2023 年由 ChatBOT 等生成式 AI 應用帶動 AI 伺服器成長熱潮，又以大型雲端業者最積極投入，包含 Microsoft、Google、AWS 或其他中系業者如 Baidu、ByteDance 等陸續採購高階 AI 伺服器，以持續訓練及優化其 AI 分析模型。高階 AI 伺服器需採用的高階 AI 晶片，將推升 2023-2024 年高頻寬記憶體（HBM）的需求，並驅動先進封裝產能 2024 年將成長三到四成。

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