創控科技公告 6 月份合併營收為 0.49 億元，雖然較去年同期減少 9.6%，但累計上半年營收達 1.34 億元，較同期成長 2.9%，而上半年營收成長主因為原先遞延的訂單陸續出貨，對今年整體展望仍抱持審慎樂觀的態度。
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比 GaN 與 SiC 更寬能隙的半導體材料即將出現 如何選 |
作者
TechNews|發布日期
2023 年 07 月 11 日 9:00 |
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AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 11 日 7:30 |
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AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動高度複雜多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術的重要性推向前所未有的新高度。其中，AI Chip 龍頭公司 Nvdia 和 AMD 都早已是台積電 CoWoS 最忠實的用戶，兩家公司的旗艦產品系列──Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 中──的技術創新幾乎都奠基於台積電的 CoWoS 技術。
