Category Archives: 半導體

消費性電子與 AI 新品激勵，3Q25 前十大晶圓代工產值季增 8.1%

作者 TechNews|發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:20 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新調查，2025 年第三季全球晶圓代工產業持續受 AI 高效能運算（HPC），和消費性電子新品主晶片與周邊 IC 需求帶動，以 7nm（含）以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增 8.1%，接近 451 億美元。

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雪梨 NVIDIA B300 超大 AI 集群！Datasection 採購英業達 1,250 台伺服器

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:07 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 伺服器

總部位於日本東京品川 Datasection 今日宣布與英業達完成 1,250 台搭載 10,000 個 NVIDIA B300 GPU 的伺服器採購協議，並將在澳洲雪梨建立一個全球首個配備 NVIDIA B300 GPU 的超大規模 AI 叢集。

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傳三星開放 Exynos 2600 HPB 技術，盼爭取蘋果、高通採用

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 12 日 13:30 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

Wccftech 報導，三星正將 Exynos 2600 的 Heat Pass Block（HPB）先進散熱封裝開放外部客戶下單，市場關注高通與蘋果是否導入。HPB 能使 AP 平均溫度較前代降低約 30%，被視為三星提升高階 AP 競爭力的重要突破。繼續閱讀..

研調：AI 和記憶體旺，第三季半導體營收首破 2,000 億美元

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 12 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

人工智慧和記憶體產品需求強勁，驅動半導體業單季營收首度突破 2,000 億美元關卡，研調機構 Omdia 統計，第三季半導體營收達 2,163 億美元，季增 14.5%，預期 2025 年半導體總營收可望突破 8,000 億美元。繼續閱讀..

美商務部長：台積電在美投資將超過 2,000 億美元

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 12 日 12:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

台積電在美投資規模備受關注，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）今天接受美媒專訪表示，他認為川普政府將讓台積電在美設廠投資金額超過 2,000 億美元，創造 3 萬個工作機會。繼續閱讀..

陳立武介入有個人投資的英特爾交易案，潛在利益衝突再引發外界質疑

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 12 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾（Intel）執行長陳立武近日再次捲入新的爭議風波。根據路透社報導，陳立武涉嫌向英特爾董事會遊說，推動收購與他本人在 Walden Catalyst 投資組合中相關的新創公司，其中包括了人工智慧（AI）公司 Rivos 和 SambaNova，這些公司都有陳立武的個人投資。

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台積電日本熊本第二晶圓廠興建工程已放緩，熊本官員稱不擔心量產時程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 12 日 11:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

就在台積電正在興建的日本熊本第二晶圓廠，傳出將改變原本設定製程技術的同時，熊本當地媒體報導，位於菊陽町的台積電第二晶圓廠也有「工程已經暫停」的消息，引發外界高度關注。

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中芯國際以 DUV 多重曝光量產 5 奈米製程

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 12 日 11:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外媒報導，中國最大本土晶圓製造企業中芯國際（SMIC）已正式達成其最新的 5 奈米節點製程的量產，也就是 SMIC N+3 的大量生產。對此，華為的麒麟 9030 系統單晶片（SoC）則開始正式使用此先進節點製成來生產製造。

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GPT-5.2 訓練首次使用 GB200-NVL72 ，效能較 Hopper 大幅提升

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 12 日 10:26 |

分類 AI 人工智慧 , ChatGPT , GPU

OpenAI 表示，GPT-5.2 的訓練採用輝達 Blackwell GPU（GB200-NVL72），並與 Azure 大規模部署的 H100、H200 搭配運行，強化模型在推理與專業任務上的整體效能。繼續閱讀..

大摩對射頻半導體市場保持謹慎，點名持續觀察穩懋、全新、聯電狀況

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 12 日 9:55 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外資大摩在最新研究報告中表示，儘管受惠於強勁的 iPhone 功率放大器（PA）需求與光通訊潛在機會，多家主要射頻（RF）半導體和晶圓代工廠的獲利預期獲得上修，但分析師仍維持謹慎態度。報告對台系廠商穩懋半導體、全新光電維持「落後大盤」投資評等，並對聯電維持「持有」的評等。

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AI 晶片熱銷博通 Q4 業績搶眼但盤後股價翻黑

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 12 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

晶片大廠博通（Broadcom）12 月 11 日揭曉最新財報，上季營收與獲利全面優於華爾街預期，主要受惠 AI 晶片訂單源源不絕，為博通挹注強勁業績動能，不過買盤反應平淡，盤後股價由紅翻黑。繼續閱讀..

援助 Rapidus 量產 2 奈米日 3 大銀行傳提供「2 兆」融資

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 12 日 8:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年度下半年量產 2 奈米（nm）晶片，而為了對 Rapidus 2 奈米量產計畫提供援助，三菱 UFJ 銀行等日本 3 大銀行傳出將對 Rapidus 提供最高 2 兆日圓規模的融資。繼續閱讀..

台積電變更計畫？傳熊本二廠可能生產 4 奈米

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 12 日 8:05 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

台積電位於日本熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）已在 2024 年底量產，且將在熊本縣菊陽町興建第 2 座工廠（熊本二廠）、預計 2027 年 12 月投產、主要將生產 6 奈米（nm）製程晶片。不過據日媒指出，台積電考慮變更計畫，熊本二廠可能生產更為先進的 4 奈米產品。繼續閱讀..

談輝達 H200 銷中國，童子賢：CP 值若輸華為買家恐變心

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 11 日 17:40 |

分類 Nvidia , 中國觀察 , 國際貿易

美國總統川普允許輝達向中國出口 H200 晶片，其中 25% 營收將上繳美國。代工廠和碩董事長童子賢今天表示，此舉勢必導致美系晶片成本上漲，反映在終端價格上，若中國買家發現加價後的晶片 CP 值低於華為，可能轉向採購華為產品。

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烏克蘭民眾控告英特爾、AMD、德州儀器，未阻止晶片流入俄羅斯武器

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 11 日 16:15 |

分類半導體 , 晶片 , 軍事科技

美國晶片大廠英特爾 (Inte)、AMD、德州儀器 (Texas Instruments Inc.) 等公司因未能阻止其技術流入用於殺傷烏克蘭平民的俄羅斯製武器中，而面臨一系列嚴峻的訴訟指控。這些訴訟文件在本週已經提交給德州法院，而發起訴訟的是烏克蘭的平民，他們控訴這些公司及其分銷商將晶片透過第三方轉售給俄羅斯，用於無人機和飛彈。訴訟指出，此行為違反了美國的制裁規定。

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