Category Archives: 半導體

半導體商機突破兆元美金,應材七年投資 40 億美元創新設備發展

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

全球球最大半導體設備商應用材料 (Applied Materials) 表示,隨著物聯網、人工智慧興起,晶片需求將進一步提高,同時也推動半導體產業成長,預計在 2030 年產值會突破 1 兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時,晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。而為了因應這樣挑戰,應材宣布在未來 7 年內投資 40 億美元成立 「設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization,EPIC)」 中心 (以下簡稱為 EPIC 中心)。

繼續閱讀..

郭明錤:華為明年有望成為手機品牌出貨成長動能最強者

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:17 | 分類 半導體 , 手機 , 會員專區

華為 Mate 60 Pro 一開賣就引起手機市場一陣熱烈討論聲浪,且新機在今年下半年的出貨計畫已提升約 20%,至 550~600 萬支。天風國際證券分析師郭明錤預估,華為手機在 2024 年出貨量將至少達到 6,000 萬支,為全球手機品牌中出貨成長動能最強者。

繼續閱讀..

十大晶圓代工業者第二季營收季減 1.1%,第三季有望止跌回升

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:12 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 表示,電視部分零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智慧手機、PC 及 NB 等需求仍弱,導致高價先進製程產能利用率持續低迷,汽車、工控、 伺服器等相對穩健需求進入庫存修正週期,影響第二季全球十大晶圓代工產值持續下滑,季減約 1.1% 達 262 億美元。本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等,訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成(Nexchip)回到第十名。 繼續閱讀..

成功開發多款 1 奈米以下探針!衡陞科技參展 2023 SEMICON Taiwan

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 12:43 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

衡陞科技 9 月 6 日將參與 2023 SEMICON Taiwan,並在卡爾蔡司(ZEISS)攤位展示最新產品,包括成功開發的多款 1 奈米以下探針,可針對未來進入製程量產的晶片進行故障分析,改善製程良率,目前 2~5 奈米探針已獲得客戶大量採用,主要客戶涵蓋全球前三大半導體廠。

繼續閱讀..

半導體職缺大減!人力銀行:月薪平均 56K、中南部快追上北部

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 11:47 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶片

SEMICON TAIWAN 國際半導體展明日登場,104 人力銀行今日發表 2023 年《半導體產業人才白皮書》 ,顯示第二季半導體平均每月徵才 2.3 萬人,自高檔滑落 37.5%,平均月薪 5.6 萬元,年增 3.1%,而且中南部薪資快追上北部,可能成為北漂族返鄉或是人才南移的誘因之一。

繼續閱讀..

華為 Mate 60 Pro「誰做的」?46 家中國供應商曝光

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 9:27 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

華為 Mate 60 Pro 未舉辦發表會就先開賣,引起了手機市場一陣熱烈討論,其中最讓人熱議的莫過於華為到底如何突破美國限制,打造出麒麟 9000s 晶片。但 Mate 60 Pro 還有另一個讓人好奇的點在於,其供應鏈究竟為何?據中國媒體報導,Mate 60 系列是(中國)國產率最高的智慧手機,整支手機由 46 家供應商齊力合作打造。

繼續閱讀..

Hot Chips 2023》AMD 瞄準電信業與邊緣運算的 EPYC Siena

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:50 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 記憶體

歷經多年努力,AMD Zen 微架構邁入第四世代,這一步一腳印穩扎穩打時,AMD 伺服器/工作站產品線也漸漸枝繁葉茂,像第四代 EPYC 處理器就有四個家族:通用伺服器 Genoa(9004 系列)、雲端最佳化 Bergamo(97×4 系列)、高效能運算的 Genoa(9×84系列)和本文主角:電信業邊緣運算 Siena(8004 系列)。 繼續閱讀..

拆解研究麒麟 9000S,TechInsights 證實為中芯國際 N+2 製程

作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 7:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近日掀起熱烈討論的華為麒麟 9000S 處理器,逆向工程和拆解公司 TechInsights 拆解後,證實為中國中芯國際 N+2 製程打造,性能接近台積電 7 奈米,確定 2022 年 7 月開始中芯國際悄悄出貨 7 奈米傳聞,代表中國半導體產業沒有 EUV 微影曝光設備也能進步。

繼續閱讀..

股東今年賺到了!義隆電下半年再發現金股利 2 元、全年可領 8 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 18:33 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

義隆電今日宣布,經董事會決議,今年上半年盈餘每股配發現金股利 2 元,並訂定除息交易日為 10 月 6 日,除息基準日為 10 月 16 日,現金股利發放日為 10 月 31 日,等於今年發放三次股利,股東總計可領到現金股利 8 元,但從 2024 年起則恢復股利發放二次的作業。

繼續閱讀..

積極發展 HBM 市場,台灣美光布局先進製程與封裝產能

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示,因應 AI 市場成長的需求,台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術,生產高頻寬記憶體 (HBM) 產品,台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外,還將持續結合台灣在地供應商,將台灣在地供應商帶到國際市場去,以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。

繼續閱讀..

無視制裁!Mate 60 Pro 引爆中國搶購潮,宣告「華為華麗回歸」

作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 15:04 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

華為麒麟 9000S 處理器搭載於自家 Mate 60 Pro 手機,引發市場熱烈討論。TechInsights 指出,華為新機搭載麒麟 9000S 處理器,這顆晶片由中芯國際代工,推測採用 7 奈米製程,也有報導指出,這款處理器搭載的 CPU 和 GPU 都採用自主開發的微架構,不過這些都是非官方資訊。 繼續閱讀..