Category Archives: 半導體

新禁令衝擊,2023 年中國 CSP 高階 AI 伺服器需求占比降至 3%~4%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 10:13 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

美商務部 17 日再次公布出口管制更新條款,規範半導體製造設備、HPC晶片(主要為 AI 晶片)等及實體清單企業。TrendForce 認為,半導體製造設備主要差異是將模糊地帶 NXT: 1980Di 納入管制,但之前 ASML 已申請過才正常出貨,故受更新影響暫不明顯,反而 HPC 晶片因禁令管制範圍擴張至 A800、H800 及 L40S,中國大型雲端業者(CSP)字節跳動、百度、阿里及騰訊(BBAT)的 NVIDIA 高階 AI 伺服器需求量將由約占整體 AI 伺服器 5%~6% 降至 3%~4%。 繼續閱讀..

科林研發盤後跌:先進製程轉弱,中國銷額占比大增

作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 9:11 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美國股市週三(10 月 18 日)盤後公布 2024 會計年度第一季(截至 2023 年 9 月 24 日為止)財報:營收季增 8.6% 至 34.8 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘季增 14.5% 至 6.85 美元。

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美擴大禁止出口 AI 晶片至中國,專家:台供應鏈恐受影響

作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 8:33 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

美國政府擴大禁止向中國出口先進人工智慧(AI)晶片,防止中國取得美國尖端科技來強化軍事發展。產業專家認為,美國半導體業者恐將首當其衝受到衝擊,台灣晶圓代工、矽智財等相關供應鏈廠商,也將連帶受到影響。

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安謀 CEO:美國僅靠出口管制,難切斷中國獲取尖端晶片途徑

作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 7:40 | 分類 半導體 , 國際貿易

拜登政府 17 日公布新一波晶片出口禁令新規,英國晶片設計業者安謀控股(Arm Holdings)執行長哈斯(Rene Haas)隨後在一場科技座談會上表示,安謀正在研究新規可能的影響,但他強調,美國試圖切斷中國獲取軍用先進半導體的目標,將很難僅透過出口管制來實現。 繼續閱讀..

Arm 全面設計簡化 Neoverse CSS 開發,降低客製化晶片成本

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 19:47 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

Arm 今(18 日)宣布推出 Arm® 全面設計(Arm Total Design),致力於順暢提供採用 Neoverse™ 運算子系統(CSS)的客製化系統單晶片(SoC)。Arm 全面設計結合包括特殊應用 IC (ASIC)設計公司、IP 供應商、電子設計自動化(EDA)工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業,加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業,協助各方進行創新、加速產品上市時程,並降低打造客製化晶片所需的成本與阻力。 繼續閱讀..

艾司摩爾 Q3 淨接單金額遠遜預期,中國銷額占比暴增

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 15:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財報

歐洲半導體設備供應商艾司摩爾(ASML Holding NV)10 月 18 日發布 2023 年第三季(Q3,截至 2023 年 10 月 1 日為止)財報:營收年增 15.5%(季減 3.3%)至 66.73 億歐元,大約落在預估區間(65-70 億歐元)中間點,毛利率自第二季的 51.3% 升至 51.9%,優於財測值(50%),純益年增 11.3%(季減 2.5%)至 18.934 億歐元。 繼續閱讀..

2023 年中國成熟製程產能占比約 29%,2027 年擴大至 33%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 18 日 14:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 統計,2023~2027 年全球晶圓代工成熟製程(28 奈米以上)及先進製程(16 奈米以下)產能比重約維持 7:3。中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補貼,擴產進度又以中國最積極,預估中國成熟製程產能占比將從今年29% 成長至 2027 年 33%,以中芯國際(SMIC)、華虹集團(HuaHong Group)、合肥晶合集成(Nexchip)擴產最積極;同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。 繼續閱讀..