Category Archives: 半導體

韓國採購巨量 Nvidia GPU 發展 AI 計畫啟動，第一階段 1 萬顆開放民企申請
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 17:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體
新圖注意重複率

韓國政府今日宣布，2026 年 2 月開始分配中小企業、新創公司及學術和國家人工智慧（AI）專案約萬顆 Nvidia 提供的圖形處理單元（GPU）。計畫是科學技術相關部長會議，科學部長裴京勳主持時提出，旨在促進本國 AI 生態系統發展。 繼續閱讀..

2025 年行政院傑出科技貢獻獎，台積電副總經理米玉傑等三人獲獎
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 17:10 |
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分類 半導體 , 生物科技 , 網路

2025 年行政院傑出科技貢獻獎在行政院大禮堂舉行頒獎典禮，由行政院長卓榮泰親自頒獎表揚。該獎項迄今共辦理 49 屆，本屆共有三組得獎人，分別為台灣積體電路製造股份有限公司執行副總經理暨共同營運長米玉傑、中央研究院植物暨微生物學研究所特聘研究員林納生以及國立陽明交通大學教育研究所教授周倩。三位得獎人分別深耕工程科技、生物醫農、人文社會領域，厚植科技實力，以本土經驗連結全球，展現台灣關鍵價值。

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長廣 1 月中掛牌上市！最新真空壓膜機因應 AI 晶片所需 ABF 材料
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 16:05 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

長廣精機明日將舉行上市前業績發表會，預計 1 月中掛牌交易，總經理岩田和敏表示，針對次世代高速運算 ABF 材料，長廣精機開發 90 噸強壓型真空壓膜機，以因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求，隨著 AI 加速器及 AI 伺服器出貨快速成長，三段式壓膜機需求同步攀升。

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DDR5 高獲利放大產能排擠效應，2026 年 HBM3e 定價動能同步轉強
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 14:50 |
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分類 半導體 , 記憶體

根據 TrendForce 最新調查，近期因記憶體市況呈現供不應求，帶動一般型 DRAM（conventional DRAM）價格急速攀升，儘管 HBM3e 受惠於 GPU、ASIC 訂單同步上修，價格也隨之走揚，預期未來一年 HBM3e 和 DDR5 的平均銷售價格（ASP）差距仍將明顯收斂。 繼續閱讀..

盧超群：記憶體漲價展現價值，供不應求直到 2027 上半年
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 13:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

鈺創科技董事長盧超群強調，儘管業界對摩爾定律是否終結存有疑慮，但技術創新已確保摩爾定律持續發威，且半導體產業正處於「如日中天」的黃金時期。然而，這股由 AI 應用從底端推動的爆炸性成長，正與 DRAM 產能的嚴重不足形成強烈對比。盧超群預警，全球 DRAM 市場供不應求的局面預計將持續到 2027 年上半年。

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優必達獲日本經產省高額投資補助！總計投入 34 億打造 AI GPU 中心
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 11:43 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

優必達（Ubitus）今日宣布獲得日本經濟產業省（METI）實施「中堅與中小企業大型成長投資補助金」錄取，總計獲得 170 億日圓（約 34 億台幣）的高額補助，優必達將藉此擴充以 AI 與 NVIDIA 最新 Blackwell GPU 基礎建設為核心的新一代算力中心（NeoCloud）設備投資，強化競爭力。

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中國 AI 晶片三巨頭總市值逾 5 兆，前三季總營收僅 295 億
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

被與寒武紀、摩爾線程並列為中國國產 AI 晶片三大巨頭之一的沐曦股份 17 日在中國 A 股上市，首日股價暴漲近 7 倍。終場這三大巨頭總市值高達 1 兆 2,227.88 億人民幣（約新台幣 5.45 兆元），但前 3 季合計營收僅 66.28 億人民幣（約新台幣 295 億元），中媒譏諷，連輝達的零頭都沒有。 繼續閱讀..

ASML 壟斷地位動搖？中國打造國產 EUV 原型機
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據路透社消息指出，中國已成功打造出一套可實際運作的國產 EUV 原型機，目前正進入測試與驗證階段。這是中國在半導體設備自主化道路上的關鍵進展，若後續驗證順利，外界預期最快可於 2030 年前實現 EUV 製程晶片流片（tape-out），時程明顯早於市場過往預期。 繼續閱讀..

Rapidus 推出先進半導體製造 AI 設計工具，支援 2 奈米 GAA 晶片生產
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 軟體、系統

外媒報導，日本新創半導體製造企業 Rapidus 近日宣布，推出全新的 AI 設計工具套件，以支援其「Rapidus AI 輔助設計解決方案」（RAADS）。這項關鍵舉措是達成 Rapidus快速與統一製造服務（RUMS）概念的核心環節，此項技術方法 Rapidus 現已正式更名為更具主動性的 Rapidus AI 代理式設計解決方案（Rapidus AI-Agentic Design Solution，RAADS）。

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