Category Archives: 半導體

亞洲人均 GDP，台灣超越日韓排名第四

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 24 日 18:10 |

分類半導體 , 國際金融 , 財經

美國《新聞週刊》報導，國際貨幣基金（IMF）數據，由於國際市場對先進半導體的強勁需求，台灣今年人均國內生產毛額（GDP）超越經濟強國韓國，也領先日本。繼續閱讀..

美國擬對中國晶片加徵關稅，北京揚言將採相應措施

作者中央社|發布日期 2025 年 12 月 24 日 17:15 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

美國政府 23 日宣布，2027 年 6 月將對中國半導體進口產品課徵關稅。中國外交部發言人林劍今天揚言，「如果美方一意孤行，中方必將堅決採取相應措施，維護自身正當權益」。繼續閱讀..

AMD Zen 6 架構快取將提升至 288 MB，目標對準英特爾 Nova Lake-S 平台

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 17:00 |

分類半導體 , 桌上型電腦 , 處理器

隨著高效能運算與頂級電競需求的日益增長，全球兩大處理器廠商──超微（AMD）與英特爾（Intel）的競爭已進入白熱化階段。根據最新的業界消息，AMD 正準備為其即將問世的 Zen 6 架構桌上型處理器導入極具侵略性的快取配置，目標直階瞄準英特爾的次世代 Nova Lake-S 平台。這場將發生在 2026 年的「快取之戰」，不僅預示著處理器效能的又一次推進，也反映了兩大龍頭在架構設計上的高度相同走向。

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美客製 PC 商驚呼記憶體短缺 20 年僅見、恐延續數年

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 24 日 15:45 |

分類國際貿易 , 記憶體 , 電腦

美國客製電腦品牌 Maingear 執行長 Wallace Santos 警告，記憶體短缺「問題恐延續數年」（multi-year problem）。繼續閱讀..

Marvell 未退出亞馬遜供應鏈、CES 在即外資喊買

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 24 日 13:45 |

分類 Amazon , IC 設計 , 半導體

網通 IC 設計大廠邁威爾科技（Marvell Technology, Inc.）並未完全失去在亞馬遜（Amazon.com）的晶片設計地位，股價應聲勁揚。繼續閱讀..

美國國防部：中國如何透過五大策略突破 AI 與半導體封鎖

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 24 日 12:50 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據美國國防部發布的《Annual Report to Congress: Military and Security Developments Involving the People’s Republic of China》，美國指出，中國正以「全國動員」方式，加速投資具民用與軍事雙重用途潛力的關鍵科技，涵蓋人工智慧、先進半導體、生物科技、量子技術，以及先進能源生成與儲存領域，相關發展已被視為影響未來軍事競爭與國家安全的重要變數。繼續閱讀..

搶攻印度 70% 電信市占！揚智參與安瑞-KY 私募案深化策略結盟

作者姚惠茹|發布日期 2025 年 12 月 24 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

揚智科技董事會今日宣布決議再辦理私募安瑞-KY 普通股，募集資金以每股 16 元、增資股數 5,625 仟股計算，合計 9,000 萬元，預計將全面投入安瑞科技國際市場拓展與營運成長需求，私募資金將用於強化安瑞科技業務擴張、在地營運資源建置，以及大型專案推進所需營運資金。繼續閱讀..

英特爾亞利桑那 Fab 52 以技術與產能規模，力壓台積電 Fab 21 晶圓廠

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 11:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

美國本土半導體製造競賽進入白熱化階段，英特爾（Intel）與台積電在亞利桑那州的布局成為全球科技產業關注的焦點。根據最新的產業調查與來源資料顯示，雖然英特爾在整體製程技術與全球先進產能上正努力追趕台積電，但若單就美國境內的製造實力而言，英特爾目前的地位依然無可撼動。特別是其位於亞利桑那的 Fab 52 晶圓廠，無論是在製程節點的先進程度、技術複雜度，還是規劃產能上，都已顯著超越台積電目前在當地的布局。

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記憶體高漲與過度依賴單一供應商，蘋果為 2026 年 iPhone 18 定價傷透腦筋

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:45 |

分類 Apple , iPhone , 半導體

隨著全球半導體供應鏈波動，蘋果正面臨一場嚴峻的成本挑戰。根據最新消息指出，受限於全球 DRAM 短缺影響，蘋果在維持產品毛利率與應對關鍵零組件價格暴漲之間，正陷入兩難。消息顯示，即便 iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 在 2025 年已先行調漲售價攤平上漲的成本，但真正的考驗可能在於接下來的 iPhone 18 系列。

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英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示，揭露其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片（Multi-chiplet）產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場，與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

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