Category Archives: 半導體

產業用戶電價最高調 25%,台積電:長期財務目標不變

作者 |發布日期 2024 年 03 月 23 日 9:43 | 分類 半導體 , 會員專區 , 能源科技

電價調漲方案定案,產業用電方面,增設年用電量 5 億度以上「特大戶」與資料中心級距,調幅至多25%。台積電表示,尊重相關政策決定,將秉持一貫的合法合規原則,遵循辦理,公司長期財務目標維持不變。即長期毛利率可達 53% 以上。

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SEMI:2025 年 12 吋晶圓廠設備支出估首破千億美元

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:50 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的 12 吋(300mm)晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元,到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。 繼續閱讀..

兩廠商合作更密切,聯電斥資最高 8 億元參與智原現增

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工大廠聯電召開重大訊息記者會,宣布擬在新台幣 8 億元的額度上限內,參與旗下 IC 設計大廠智原的現金增資。聯電資深處長林俊宏指出,聯電擬以每股新台幣 310 元的價格認購,總交易數量不超過 258 萬股,持股比提升至 14.13%。

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顛覆市場的高通 Snapdragon 7+ Gen 3 來襲!AI、Wi-Fi 7 及 5G 高階功能全下放

作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 16:34 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片

繼去年推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台後,高通(Qualcomm)本週又推出 Snapdragon 7+ Gen 3,生成式 AI、Wi-Fi 7 及 5G 等高階旗艦功能下放至主流市場。一加(OnePlus)將成為首批採用的合作夥伴,真我(Realme)和 SHARP 幾個月內也加入。  繼續閱讀..

日月光智慧城市展,聚焦四大解決方案

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 17:45 | 分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

日月光高雄廠連續三年參加智慧城市展,展示最新的創新科技及解決方案,2024 年配合大會數位淨零雙軸轉型主題,以「智慧工廠×永續淨零 ING」為展區主軸,聚焦「智慧建廠、智慧節電、智慧水務、廢棄循環網絡」四大領域,與現場貴賓及觀展民眾分享日月光在永續淨零的努力與成果。

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美光財報亮眼,帶動台股記憶體族群股價同慶

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

美商記憶體大廠美光 (Micron ) 今日清晨公布 2024 財年第二季財報,因受惠 AI 硬體需求強烈帶動,使得整體營收成績比市場預期強勁,整體營運也意外轉虧為盈,連五季虧損的陰霾至此結束,加上預期接下來第三季營收更加強勁,美光在美股盤後股價大漲 18%,帶動今日台股記憶體類股走勢。

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