2.5D CoWoS 專案 Q4 進入量產階段,外資上修智原獲利預估與目標價 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 12 日 14:56 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
Category Archives: 半導體
Arm 推行動圖形升級器 ASR,以高解析、低功耗運行手機遊戲 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 12 日 9:26 | 分類 IC 設計 , 晶片 |
Arm 推出自家行動遊戲畫質升級技術,表示其 Accuracy Super Resolution(ASR)可使遊戲看起來更好,同時降低手機功耗。Arm 還將這項升級技術以 MIT 開源許可下提供給開發人員。 繼續閱讀..
a16z 砸錢買 GPU,租給 AI 新創換股權 |
| 作者 Unwire Pro|發布日期 2024 年 07 月 12 日 8:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 新創 |
AI 產品競爭激烈,訓練和執行 AI 模型的晶片一直供不應求,使進入門檻居高不下,不利新創發展。創投公司 Andreessen Horowitz(a16z)傳採購大量 AI 晶片,租給投資的新創協助發展。 繼續閱讀..
全球晶圓代工產業谷底反彈,中國牽動市場方向 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 07 月 12 日 7:30 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 |
中國成熟製程產能大幅增長,對晶圓市場影響仍需視終端需求與政治局勢而定。 繼續閱讀..



