Category Archives: 半導體

全球科技廠確定去中化趨勢，台系成熟製程熬出頭迎接非中國商機
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 22:10 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體

美中科技戰越來越激烈、川普政府即將上任，美國也將祭出新制裁令，市場傳出科技產業加速去中化，供應鏈不得使用中國產品，故繼電腦大廠戴爾後，網通設備大廠思科也要求供應鏈去中化，且標準由晶片封裝地往上游到晶片與光罩產地，以防洗產地發生。除了影響科技業供應鏈重組，無疑也會對中國供應商造成重大打擊。

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台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 16:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。

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2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告 （SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。

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AMD 獲得玻璃基板專利技術，有望改善先進晶片封裝
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 14:55 |
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分類 半導體 , 晶圓

隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案，AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板（glass core substrate）技術的專利（12080632），有望取代傳統有機基板，應用多晶片（multi-chiplet）處理器。未來使用這項技術時也能避免被競爭對手控告的風險。 繼續閱讀..