Category Archives: 半導體

「相信黃董」再發威！力積電銅鑼廠售美光，黃崇仁續寫逆境轉生新篇章
作者 |發布日期 2026 年 01 月 17 日 17:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

力積電今（17 日）宣布與美商美光科技簽署獨家合作意向書（LOI），將銅鑼廠以 18 億美元現金售予美光。美光將和力積電建立 DRAM 先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹 P3 廠精進現有利基型 DRAM 製程技術。
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擴充 DRAM 產能，美光以 18 億美元收購力積電銅鑼廠
作者 |發布日期 2026 年 01 月 17 日 17:29 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 財經

美光科技（Micron）稍早宣布，已與力積電簽署獨家意向書（LOI），將以 18 億美元現金收購力積電位於苗栗銅鑼的 P5 晶圓廠，並同步展開策略合作關係。這不僅是美光擴充 DRAM 產能的重要布局，也成為力積電推動轉型、加速切入 AI 記憶體供應鏈的關鍵一步。

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關鍵材料成戰略資產！全球電子協會 2026 年趨勢預測：材料科學重要性不輸半導體設計
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 17:23 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

全球電子協會近日發布 2026 年電子產業趨勢預測。總裁暨執行長 John W. Mitchell 指出，「適應力驅動產業韌性」將成為今年電子業的核心主題；全球電子協會東亞區總裁肖茜則指出，2026 年投資將更趨謹慎，企業更強調穩定回報而非快速擴張，這有助區分具韌性企業與短期驅動企業。 繼續閱讀..

美稱半導體產能四成赴美，經長：至 2036 年台灣占比仍有八成
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

台美關稅達成協議，美國商務部長盧特尼克指出，目標台灣半導體產能四成要轉移至美；經濟部長龔明鑫今天回應，以先進製程 5 奈米以下估算，2030 年台灣與美國產能占比分別為 85% 比 15%、2036 年 80% 比 20%，顯見台灣仍是半導體生產重鎮，美國則為 AI 應用最重要國家，台美可攜手合作。 繼續閱讀..

群聯電子攜手數位無限，打造新世代 AI 基礎設施效能架構
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著生成式 AI 與大型語言模型快速推動企業數位轉型，AI 訓練與推論對高效算力與儲存架構的需求持續攀升。AI 基礎設施管理軟體廠商INFINITIX（數位無限）宣布與 Phison（群聯電子）展開技術合作，結合 Phison aiDAPTIV+ 智慧儲存技術與數位無限 AI-Stack 基礎設施管理軟體，打造新世代軟硬整合的企業級 AI 訓練與推論解決方案。

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冠捷半導體與聯電宣布 28 奈米 SuperFlashR Gen 4 Automotive Grade 1 平台量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

面對車用控制器對高效能的不斷追求，Microchip Technology 旗下子公司──冠捷半導體 (Silicon Storage Technology，SST) 與全球半導體晶圓代工大廠聯華電子於16日共同宣布，SST 的第四代嵌入式 SuperFlashR (ESF4)解決方案，已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段，具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。

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台美貿易協議關稅降至 15%，學者：「接近 FTA」美視台為核心夥伴
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:10 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

台美關稅談判達成協議，美對台對等關稅降至 15% 且不疊加 MFN。台經院院長張建一認為，這次談判結果非常正面，不僅有利於高科技產業，對傳統產業更是一大利多。他也強調，關稅談判成果加上建立雙向投資機制，實質上已「近乎自由貿易協定（FTA）」，具有高度指標意義，顯示美國將台灣視為核心戰略夥伴。 繼續閱讀..

看好記憶體持續發展，劉德音加碼購買自家美光股票 2.46 億元
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

當前受到 AI 市場需求大幅提升，市場供不應求，造成價格市場大漲，進一步帶動營運，推升股價的記憶體大廠，其自家人也似乎持續看好的樣的趨勢。根據資料顯示，現任美光 (Micron) 董事的台積電前董事長劉德音，近期就大幅加碼購買自家的股票，金額達到 782 萬美元 ( 約新台幣 2.46 億元)。

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Supermicro 支援 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 HGX Rubin NVL8 並擴大機櫃製造產能，提供更佳液冷 AI 解決方案
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

Super Micro Computer, Inc. 為 AI、雲端、儲存和 5G／邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商，宣布擴大製造產能、強化液冷技術，並與 NVIDIA 合作，推動 NVIDIA Vera Rubin 與 Rubin 平台最佳化資料中心級解決方案率先上市。加速與 NVIDIA 開發與合作，Supermicro 能更有優勢迅速部署旗艦級 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 NVIDIA HGX Rubin NVL8 系統。Supermicro 認證資料中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可實現最佳化式製造程序、高度客製化方案，以及更快部署時程，助力客戶新 AI 基礎設施市場取得關鍵性競爭優勢。 繼續閱讀..

從 32％ 降至 15％！台灣關稅路途艱辛，與美「談判時間軸」一次看
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 12:25 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

美國商務部今（16 日）宣布將台灣關稅降至 15%，且不疊加累進稅率，而半導體、半導體衍生品則獲最優惠待遇，讓業界和市場都鬆了一口氣。值得注意的是，最開始台灣關稅是 32%，現在降至 15%，一路上可說相當艱難。 繼續閱讀..

鄭麗君：台灣模式與美談半導體供應鏈合作，非產業外移
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 11:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

台美今天達成貿易協議，美國商務部長盧特尼克指目標是將台灣半導體產能 40% 轉移至美。行政院副院長鄭麗君表示，這是美國本土晶片自給率的國安目標，台灣做為高科技夥伴參與其中，與美國共同振興 AI 產業發展，對台灣而言，更重要的是支持高科技產業在國際的擴大與延伸。 繼續閱讀..

受惠 AI 與低軌衛星商轉爆發期！科建預計 1/19 正式登錄興櫃
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 11:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 低軌衛星 , 半導體

科建預計 1 月 19 日正式登錄興櫃，主要是在 2025 年下半年成功通過 AI 晶片測試分選機大廠認證，並開始供貨，受惠 AI 晶片先進製程需求強勁，以及低軌衛星產業進入商轉爆發期，法人正向看待今明年及後續營運，未來營運展現強勁爆發力。

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促成現代 PC、計算與通訊資料網路、智慧手機發展，半導體先驅達多·巴拿道辭世
作者 |發布日期 2026 年 01 月 16 日 10:50 |
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分類 半導體 , 科技史 , 網路

知名菲律賓裔美籍工程師、晶片設計師及企業家達多·巴拿道（Diosdado Banatao）2025 年 12 月 25 日在加州去世，享年 79 歲。家人確認此消息，《紐約時報》、《舊金山紀事報》和《菲律賓星報》等媒體也紛紛報導。巴拿道因對半導體的開創性貢獻及矽谷創業生態系統扮演重要角色而備受讚譽。 繼續閱讀..