Category Archives: 半導體

具俄羅斯背景 ASML 前員工遭控竊取機密，遭荷蘭拘留並處 20 年入境禁令
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據荷蘭媒體 NOS 的報導，一名具有俄羅斯背景的 ASML 前員工，因為涉嫌竊取 ASML 重要晶片文件檔而被荷蘭政府拘留。同時，荷蘭庇護和移民局近日已對該 ASML 前員工實施了 20 年的入境禁令。報導表示，過去荷蘭很少實施此類禁令，通常只針對涉及國家安全的案件才會做出此等措施。

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台股史上第一次掛牌價出包！力領科技上櫃價誤植 182 元將更正漲幅
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 |
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分類 Fintech , IC 設計 , 半導體

力領科技今日初次上櫃掛牌，原本承銷價為 200 元，但實際系統掛牌價顯示為 182 元，引發熱烈討論，盤後櫃買中心公告，經查力領股票開盤價為 236 元，目前成交價均高於上櫃掛牌參考價，且掛牌首五日無漲跌幅限制，因此尚不影響市場價格形成，只是漲幅將會更正後揭示。

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為埃米時代開始準備，imec 提出雙列 CFET 結構推動 7 埃米製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 15:10 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

在 2024 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表一款採用互補式場效電晶體（CFET）的全新標準單元結構，內含兩列 CFET 元件，兩者之間共用一層訊號佈線牆。這種雙列 CFET 架構的主要好處在於簡化製程和大幅減少邏輯元件和靜態隨機存取記憶體（SRAM）的面積—根據 imec 進行的設計技術協同優化（DTCO）研究。與傳統的單列 CFET 相比，此新架構能讓標準單元高度從 4 軌降到 3.5 軌。

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博通推頂尖 3.5D XDSiP 平台，採台積製程實現「業界首個 F2F 封裝」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 封裝測試

博通推出 3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，為業界首個 3.5D 面對面（Face-to-Face，F2F）封裝技術，允許整合最多 6,000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組，來製作系統封裝（SiP）。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。 繼續閱讀..

NAND Flash 廠鎧俠敲定發行價，成日本今年最大 IPO
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 11:15 |
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分類 記憶體 , 財經

日本 NAND Flash 大廠鎧俠（Kioxia）將在 12 月 18 日於東京證券交易所（以下簡稱東證）的「東證 Prime 市場」IPO（首次公開發行）上市，而鎧俠公布最終敲定的發行價格，市值將超越 10 月上市的東京地下鐵（Tokyo Metro），成為日本今年來最大規模的 IPO 案。 繼續閱讀..

英特爾急尋新執行長，蘋果硬體技術副總裁可能列入候選名單
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 9:47 |
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分類 Apple , 人力資源 , 晶片

英特爾（Intel）前執行長季辛格（Pat Gelsinger）日前無預警被退休，引起不少業界討論聲浪，現在市場都在等待，英特爾下一任執行長究竟會是誰接任。而現在有些消息指稱，蘋果硬體技術副總裁 Johny Srouji 可能會名列候選名單中。

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家登 11 月營收年增 77%，累計前 11 個月營收年增達 31%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 10 日 9:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體運送保護解決方案整合服務商家登精密公布 2024 年 11 月營收，集團合併營收約為新台幣 5.02 億元，較上個月成長 29%，較 2023 年同期成長 77%。累計，前 11 個月營收 59.6 億元，較 2023 年同期成長約 31%。家登表示，12 月進入出貨高峰期，從物料到到成品，家登全產線進入備貨狀態，全力衝刺第四季營運表現。

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