Category Archives: 半導體

盼與台灣合作!公理太空提「半導體太空製造」,擬國際太空站試驗

作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 18:15 | 分類 低軌衛星 , 半導體 , 航太科技

美國太空基礎設施開發商「公理太空」(Axiom Space)亞太地區太空人暨技術長若田光一接受中央社專訪表示,商業太空時代將促成全球跨產業供應鏈合作,期盼與台灣合作,利用低地球軌道(LEO)的微重力環境,實現半導體「太空製造」願景,生產超純材料。 繼續閱讀..

蘋果 Mac Pro 傳將搭載「Hidra」晶片,效能更勝 M4 Ultra?

作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 17:15 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果(Apple)公司預計在未來幾個月內推出多款新品,其中最受矚目的莫過於新款 Mac Pro。先前外界普遍認為,Mac Pro 將會如同 Mac Studio 一樣,搭載蘋果最新的 M4 Ultra 晶片。然而,最新消息指出,蘋果可能將為 Mac Pro 採用代號為「Hidra」的全新晶片,而非直接沿用 M4 Ultra。

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郭明錤:輝達產線更新,符合台積電擬主推 CoWoS-L

作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 16:20 | 分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

據中媒報導,針對市場傳言輝達(Nvidia)砍 CoWoS-S 產能,天風國際證券分析師郭明錤今日發文表示,由於 Nvidia Blackwell 產品線更新,放緩/砍 CoWoS-S 擴產主要是因應產品線的變化,而非需求端造成;這樣的變化亦符合台積電打算主推 CoWoS-L 為主流方案的策略規劃。 繼續閱讀..

三星 HBM 老過不了輝達驗證,可能轉供貨競爭對手博通

作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 公司治理

三星電子高頻寬記憶體(HBM)產品,輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳曾表示,知道韓國人對此不耐煩,但新設計需要時間,也已取得進展。雖經歷難,但有信心會突破。黃仁勳說法解讀為三星 HBM 需重新設計,考慮到設計、測試和量產耗費的時間,暫時很難通過輝達認證。

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NVIDIA、廣運、所羅門參與新創投資!MetAI 完成 400 萬美元種子輪融資

作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 15:06 | 分類 AI 人工智慧 , 新創 , 晶片

整合工業 AI 和 3D 模擬技術的台灣新創 MetAI(宇見智能)今日宣布成功完成 400 萬美元的種子輪融資,投資者包括輝達(NVIDIA)、廣運所羅門、SparkLabs Taiwan、Addin Ventures 富旌創投和 Upstream Ventures 上游創投,重新定義透過數位孿生進行的實體 AI 訓練。

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美國半導體產業團體聯名致函拜登,抗議倉促實施出口管制

作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 13:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國半導體及製造業等六個貿易團體於本週向美國總統拜登發函,強烈表達對即將實施的新出口管制措施的不滿。這些團體抱怨,政府在未與業界充分諮詢的情況下,倉促通過這些規定,恐對美國企業競爭力造成負面影響。

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節能 MRAM 成為替代 DRAM 潛力方案,創造記憶體綠色革命

作者 |發布日期 2025 年 01 月 15 日 12:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

近年來,市場已經開發出用於運算設備的新型記憶體,用以來解決傳統動態隨機存取記憶體 (DRAM) 的限制。在這些新型記憶中,MRAM 具有非揮發性、高速、更大的儲存容量,和更高的耐用性等關鍵優勢脫穎而出。不過,減少資料寫入過程中的能耗,依然是 MRAM 的關鍵挑戰。

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