Category Archives: 半導體

日月光攜手成大建立共研中心，推動多項跨領域創新
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料

日月光半導體製造股份有限公司（以下簡稱 「日月光」）與國立成功大學（以下簡稱 「成大」）於 25 日於日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。本次發表會回顧了雙方自 2024 年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果，並揭示未來三年深化合作的精實目標。

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傳川普對等關稅排除晶片，台經院：業者仍嚴陣以待
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易

美國總統川普政府的對等關稅預計 4 月 2 日上路，傳出川普態度軟化，可能排除晶片等特定產業關稅。台經院今天表示，若暫緩實施業者可先鬆一口氣，但川普任期 4 年，業者仍嚴陣以待，若真的對晶片祭關稅措施，對台積電影響較小，但其他半導體業者壓力較大。

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Cadence 採用 NVIDIA Grace Blackwell 架構，加速 AI 驅動工程設計與科學領域
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，擴大與 NVIDIA 的多年合作關係，推動加速運算和代理人 AI 技術的進步。雙方合作關係的深化，不僅加速解決全球關鍵技術開發所帶來的挑戰，更為各產業的應用創新帶來了顯著進步。

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下游客戶庫存去化有成，激勵 2Q25 DRAM 價格跌幅收斂
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 14:10 |
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分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，美國對多國祭出新關稅政策，2025 年第一季下游品牌廠大都以提前出貨因應，此舉有助供應鏈中記憶體的庫存去化。展望第二季，一般型 DRAM 價格跌幅將收斂至季減 0~5%，若納入 HBM，受惠 HBM3e 12hi 逐漸放量，均價為季增 3%~8%。

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美光攜手輝達 推 SOCAMM 記憶體模組解決方案
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 記憶體

美光科技於 25 日宣布，成為全球首家且唯一同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM（小型壓縮附加記憶體模組）產品的記憶體廠商，這兩款產品專為資料中心 AI 伺服器設計。此舉將進一步鞏固美光在業界的領先地位，尤其展現其在資料中心應用低功耗雙倍資料速率（LPDDR）記憶體的開發和供應方面的優勢。 繼續閱讀..

中國加緊研發先進製程設備，擺脫國外公司控制
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 8:45 |
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分類 半導體 , 材料、設備

外媒報導，中國最大半導體公司中芯國際使用老式 DUV 設備，只要美國出口禁令在，中國就不可能取得先進設備，唯一方法就是自己開發製造晶片設備。新報告談到與華為關係密切的公司新凱來 (SiCarrier)，正努力使 ASML 不再是 EUV 的主要製造商。

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EV 不振、產能過剩 日美歐功率半導體廠抑制投資
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 8:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

因電動車（EV）市場成長較預期放緩，導致功率半導體產能過剩，迫使日美歐功率半導體廠抑制投資，各家廠商紛紛計劃裁員，而日本瑞薩電子（Renesas Electronics）調降稼動率（產能利用率），上季（2024年10-12月）稼動率降至3成左右。 繼續閱讀..

RTX 50 筆電是否能一雪 RTX 50 顯卡前恥？
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 7:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 筆記型電腦

RTX 50 顯卡在日前上市後爆出一連串問題，先是傳出發生 ROP 遺失導致效能下降或是運行遊戲時會黑畫面或是不穩，再來是 5070 的效能不若老黃當初喊得那麼驚人被一票媒體大酸特酸，然後到最近 RTX 50 顯卡的價格飛漲和缺貨，讓 RTX 50 成為 NVIDIA 繼 RTX 20 以來問題最多且最為混論的 GPU。然而剩不到兩週搭載 RTX 50 的筆電也即將上市，究竟 RTX 50 筆電能否一雪 RTX 50 顯卡的前恥呢？

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面板級封裝需求夯！電子生產製造設備展 4 月登場，首新增 PLP 專區
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:42 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 面板

全球半導體產業聚焦先進封裝技術，「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」（Panel Level Packaging，簡稱 PLP），全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。 繼續閱讀..