Category Archives: 半導體

英特爾 Intel 18A 進入風險試產，邁入四年五節點最終目標
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

Intel Vision 2025 大會英特爾宣布 Intel 18A 進入風險試產，象徵處於少量試產早期。英特爾代工副總裁 Kevin O′Buckley 在英特爾即將完成「四年五節點」（5N4Y）計畫之際宣布。最初由前執行長 Pat Gelsinger 發表，是從台積電奪回半導體寶座的一部分，這次也是新執行長陳立武首次以英特爾新領導人登台。

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Rapidus 開始安裝設備，7 月試產首批晶圓
作者 |發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外媒報導，日本政府支持的新創半導體製造商 Rapidus 已開始調整設備，以使得能在本月稍後開始試生產的計畫。彭博社報導指出，該公司計劃在 2027 年前大規模生產其 2 奈米節點製程技術，並計劃在 2025 年 7 月前完成首批測試晶圓的生產。之後，該公司打算向早期客戶發布流程設計套件（PDK），並為他們提供設計原型的機會。

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大猩猩玻璃再強化！康寧推新 Gorilla Glass Ceramic 玻璃陶瓷材料
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

康寧今（1 日）宣布推出 Corning Gorilla Glass Ceramic，這是一種創新、透明且強度高的玻璃陶瓷材料，將有助於為更多行動裝置帶來更高的耐用性。與其他鋁矽酸鹽玻璃競爭產品相比，Gorilla Glass Ceramic 顯著提高了在粗糙表面上的跌落性能。此款全新玻璃陶瓷材料擴展了康寧為多數 OEM 所提供的耐用保護材料產品系列。 繼續閱讀..

合併還沒達成協議，韓媒就擔心聯電與格羅方德合併會超越三星
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 16:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

日本經濟新聞報導，全球主要晶圓代工大廠聯電 (UMC) 與格羅方德 (GlobalFoundries) 正在討論合併事項。雖然，聯電方面已經否認也任何的合併事項。但是，一旦這樣的事情成真，韓國媒體方面擔心將對三星電子的晶圓代工業務帶來壓力。因為在透過規模經濟強化的情況下，聯電與格羅方德德合併將對成熟製程市場和供應鏈競爭力帶來洗牌作用。

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不是與格羅方德合併，聯電新加坡 Fab 12i 廠擴建完成
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 15:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

傳出晶圓代工大廠聯電正在與同業格羅方德 (GlobalFoundries) 討論合併消息，聯電又宣布新加坡舉行擴廠開幕典禮，新廠第一期 2026 年開始量產，使聯電新加坡 Fab 12i 廠總產能提升至每年超過 100 萬片 12 吋晶圓，新廠也為新加坡最先進半導體晶圓代工廠，提供通訊、物聯網 (IoT)、 車用和人工智慧 (AI) 晶片。

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達美樂宣布跨足科技業？！愚人節驚喜推限量半導體「晶圓火山披薩」
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

4 月 1 日今日是愚人節，正是餐飲品牌大秀創意的時候，連續多年推出愚人節限定披薩的達美樂，今年愚人節再出新招，達美樂今日宣布跨足科技業，驚喜宣告從餐飲業斜槓跨足半導體界，限時推出話題性十足的半導體「晶圓火山披薩」。

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「客製化 HBM」明年迎關鍵成長，兩大技術路線受矚目
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 10:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，客製化高頻寬記憶體（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至 2026 年，隨著 HBM4 的推出，客製化 HBM 市場將迎來顯著成長。目前 NVIDIA、亞馬遜、微軟、博通及Marvell 等主要 IT 業者正積極推動 HBM 的客製化發展。 繼續閱讀..

川普關稅衝擊》川普為何盯上 ICT 零關稅的台灣？中經院專家解析台廠二選一難題
作者 |發布日期 2025 年 04 月 01 日 9:30 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 國際貿易

美國總統川普提出「對等關稅」政策，預計將公布「骯髒 15 國」名單進行貿易制裁，由於台灣名列美國第七大貿易國，中華經濟研究院區域發展研究中心研究員暨主任劉大年認為，高關稅只是川普逼迫企業回流美國的手段，如今台灣面臨的正是「China+1」的升級版，企業只能在赴美設廠與付出代價二選一，但不用太悲觀，因為美國胃納量就這麼大，最終勢必會取得平衡。

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